EVGA firması ,Hydro Copper WaterBlock serisine bir yenisini daha ekledi.Ürettikleri  ilk X58 yongasetli  SLI  destekli  anakart olan EVGA X58 SLI için etkin  bir su soğutma çözümü tasarlayan firma, bakır kullanarak chipset ile blok arasındaki ısı transferini hızlandırmayı amaçlamış.

X58 Hydro Cooper WaterBlock chipset soğutucusunun şık görünümünün  yanı sıra EVGA’nın 3 farklı X58 anakartı ile uyumlu bir fiziksel yapıyla üretilmiş olduğunu ve bloğun tasarımında kullanılan mühendislik tasarımına “E-Flow” adı verildiğini biliyoruz.E-Flow dizaynı sayesinde yongaseti sıcaklığının pasif soğutma çözümüne kıyasla %50 oranında düşürüleceği  ifade edilmiş ve yapılan test esnasında yongasetinin en çok 26C sıcaklığa eriştiği görülmüş.

Su soğutma bloğu içerisindeki akış haznelerini incelenirse ,su akış miktarının yüksek olacağı dolayısı ile soğutmanın etkili olacağını anlaşılıyor.Bakır su soğutma bloğu hem kuzey hem de güney köprüleri üzerini kapatarak tümleşik bir çözüm oluyor.Paket içeriğinde bloktan başka chipset-blok arasına uygulamak üzere Artic Silver Seramik termal macunu , 1/2  inç ve 3/8 inç ölçüsünde ara bağlantı rekorları ve su borusu kelepçeleri yer almakta.

EVGA firması X58 su soğutma bloğunu paket içeriği ile birlikte 130$’dan satışa sunuyor.

Bu haber 5351 kere okundu