Intel 32nm üretim teknolojisine geçiş için hazırlıklarını tamamladı. 32nm üretim teknolojisi ile birlikte çok daha az enerji harcayan işlemciler ve daha uzun pil süresine sahip taşınabilir bilgisayarlar mümkün olacak. tabii ki tek kılıf içerisinde dörtten daha fazla çekirdeğin önünün açılması içinde 32nm üretim teknolojisi önemli bir basamak.
Intel mevcut 45nm üretim teknolojisine Aralık 2006′da geçmişti. 32nm’ye geçiş ise büyük ihtimalle Aralık 2009′da olacak. Ancak Intel bugün 32nm üretim teknolojisine geçişe hazır olduğunu. Üretim tesislerinde test işlemlerinin sonuçlandığını açıkladı. 32nm üretim teknolojisi ile birlikte intel transistörlerde daha az kaçak elektron olmasını sağlayan “high-k metal gate” teknolojisinide ikinci jenerasyona taşıyacak.
Intel Aralık 2009′da 32nm üretim teknolojisine geçerekte mevcut “tik-tak” stratejisinide devam ettirmiş olacak. Intel bir yıl mikro mimarisini değiştiriyor, diğer yıl ise üretim teknolojisini geliştirim bir önceki yıl kullanığı mimariyi yeni retim teknolojisine taşıyor. 2009′da sıra üretim teknolojisi iyileştirmesindeydi ve intel 32nm’e geçerek stratejisinin devamını sağlıyor. 2010′da ile yeni bi mikro mimari gelecek.
