Google’ın yeni nesil TPU tasarımında Intel ile çalışabileceğine yönelik söylentiler sürerken, analist Ming-Chi Kuo kararın merkezine tek bir metriği koyuyor: verim oranı. wccftech’in aktardığına göre özellikle Humufish kod adlı yeni nesil TPU’da maliyet düşürme hedefi öne çıktığı için, Intel’in EMIB-T paketleme teknolojisinin üretim başarımı Google açısından belirleyici olabilir.
EMIB-T, Intel’in Embedded Multi-die Interconnect Bridge yaklaşımının gelişmiş bir türevi. Bu yöntemde organik paket alt katmanına gömülü bir köprü kullanılıyor. Klasik çözümlerde ise üstteki çip ile alttaki kart arasındaki sinyal aktarımı için silikon interposer tercih ediliyor. Intel’in savı, EMIB tabanlı yaklaşımın interposer kullanan paketlemeye kıyasla maliyet avantajı sağlayabildiği ve daha büyük paketler için esneklik sunduğu yönünde.
EMIB-T farkını ise Through Silicon Vias yani TSV’ler oluşturuyor. Dikey bağlantılar sayesinde akım, geleneksel EMIB’deki gibi köprünün etrafından dolaşmak yerine daha doğrudan taşınabiliyor. Bu da iletkenliği iyileştirmeyi hedefliyor. Kâğıt üzerinde bu tür bir yaklaşım, büyük yapay zekâ hızlandırıcılarında hem güç dağıtımı hem de paket karmaşıklığı açısından önemli olabilir. Ancak burada teorik avantaj kadar seri üretim başarısı da kritik.
Kuo’nun dikkat çektiği nokta tam olarak bu. Intel için paylaşılan %90 EMIB-T verimi olumlu bir işaret olarak görülse de, analiste göre asıl referans çıtası %98. Bu hedefin, EMIB’in bir uzantısı sayılan FCBGA üretimindeki kıyas değerlerinden türetildiği belirtiliyor. Daha da önemlisi, Kuo %90’dan %98’e çıkmanın, 0’dan %90’a ulaşmaktan daha zor olabileceğini vurguluyor. Çünkü son yüzde puanlar, üretimdeki kusurları ayıklamanın en maliyetli ve en karmaşık bölümünü temsil ediyor.
Analistin bir diğer önemli notu, söz konusu %90 seviyesinin seri üretim değil doğrulama verisi olabileceği yönünde. Yani laboratuvar veya sınırlı ölçekli doğrulamada elde edilen sonuçların, yüksek hacimli üretime bire bir yansıyacağı garanti değil. Bu nedenle Kuo, Intel’in teknolojisine yaklaşımda “temkinli iyimserlik” çizgisinin daha doğru olacağını söylüyor.
Google tarafında maliyet baskısı, bu denklemi daha da önemli hale getiriyor. Habere göre şirket, NVIDIA ile rekabet edebilmek için maliyet avantajı arıyor. Hatta Humufish’in ana tasarımını MediaTek üzerinden ilerletmek yerine doğrudan tape-out etmesi halinde ortaya çıkabilecek tasarrufları TSMC ile de görüştüğü aktarılıyor. Kısacası mesele yalnızca teknik yeterlilik değil; paketleme verimi, tedarik esnekliği ve toplam maliyetin birlikte yönetilmesi. Eğer Intel EMIB-T’yi yüksek hacimde gerçekten %98 bandına yaklaştırabilirse, bu sadece Google TPU siparişleri için değil, Intel Foundry’nin yapay zekâ paketleme pazarındaki güvenilirliği için de önemli bir eşik olacak.
