SK hynix’in bellek üretim kapasitesini önümüzdeki yıllarda ciddi biçimde artırmaya hazırlandığı bildiriliyor. Buna göre şirket, halihazırda aylık 550.000 DRAM wafer işleme kapasitesini 2030’a kadar 1 milyon wafer seviyesine çıkarmayı hedefliyor. Bu planın, NVIDIA CEO’su Jensen Huang’ın Computex sırasında daha fazla üretim çağrısı yapmasından önce şekillendiği ifade ediliyor.
Son dönemde AI altyapı yatırımlarının hızlanmasıyla birlikte GPU üretimi kadar, bu yongaları besleyen bellek tarafı da kritik hale geldi. Özellikle HBM paketlerinde kullanılan DRAM modüllerine yönelik talep artışı, bellek üretiminde darboğaz riskini öne çıkardı. Bu nedenle üreticilerin yalnızca GPU ve paketleme değil, DRAM kapasitesi tarafında da genişlemeye gitmesi bekleniyordu.
SK hynix’in kapasite artışında merkez rolü Güney Kore’deki Yongin yarı iletken üretim kümesi üstlenecek. Şirketin burada üretimi 2030’a kadar neredeyse iki katına çıkarmayı planladığı belirtiliyor. Öte yandan mevcut DRAM üretiminin yaklaşık yarısına yakınını karşılayan Çin’in Wuxi kentindeki tesisin de bu büyümede önemli pay sahibi olacağı aktarılıyor.
Detaylara göre genişlemenin temel unsurlarından biri Yuxi tesisi olacak. İlk fazı altı temiz odadan oluşan bu tesiste ilk bölümün ekipman kabulüne Şubat 2027’de başlaması planlanıyor. Sonrasında Yuxi’ye 60.000 wafer ek kapasite eklenecek ve her altı aylık dönemde benzer miktarda artış sürdürülecek. Böylece tesisin ilk fazının 2030 itibarıyla 360.000 wafer kapasitesine ulaşması hedefleniyor.
Buna ek olarak SK hynix’in Cheongju Technopolis kompleksindeki MI5X tesisine de 80.000 wafer üretim kapasitesi eklemeyi planladığı belirtiliyor. Bununla birlikte sektör tarafında bu büyümenin talep tarafından ne ölçüde karşılanacağı konusunda temkinli bir yaklaşım da var. Özellikle geçmişte sermaye harcamalarındaki artışların ardından ekipman siparişlerinde ani yavaşlamalar görülmüş olması, tedarik zincirinde benzer bir senaryonun tekrarlanabileceği yönünde soru işaretleri yaratıyor.
