Intel, Intel Foundry organizasyonunda önemli bir yönetim değişikliğine giderek Seok-Hee Lee’yi icra başkan yardımcısı olarak görevlendirdi. Lee, doğrudan CEO Lip-Bu Tan’a bağlı çalışacak ve gelişmiş paketleme, sistem entegrasyonu, arka uç teknoloji geliştirme ile arka uç üretim süreçlerini yönetecek.
Şirket, bu adımla gelişmiş paketlemeyi Intel Foundry stratejisi içinde daha odaklı bir iş kolu haline getiriyor. Intel’e göre paketleme tarafı artık yalnızca üretimin son aşaması değil; performans, güç verimliliği ve farklı bileşenlerin tek sistemde bir araya getirilmesi açısından kritik bir alan haline gelmiş durumda. Özellikle AI sistemleri ve yüksek performanslı bilgi işlem tarafında bu yeteneklerin önemi artıyor.
Seok-Hee Lee, Intel’e SK On’dan katılıyor; burada president ve CEO olarak görev yapıyordu. Daha önce ise SK hynix’te president ve CEO pozisyonunda bulundu. Intel, Lee’nin ayrıca yarı iletken sektöründe mühendislik liderliği ve akademi tarafında da deneyime sahip olduğunu belirtiyor. Bu geçmiş, özellikle gelişmiş süreç teknolojileri ve büyük ölçekli üretim yönetimi açısından dikkat çekiyor.
Intel CEO’su Lip-Bu Tan, şirketin müşteriler ve iş ortakları için EMIB-T ve HBI dahil gelişmiş paketleme teknolojilerini yüksek hacimli üretime hazırladığını vurguluyor. Yeni yapılanmayla birlikte Intel Foundry’nin sistem entegrasyonu kabiliyetlerinin güçlendirilmesi ve mantık, bellek, ağ bağlantısı gibi farklı bileşenlerin daha sıkı biçimde bir araya getirilmesi hedefleniyor.
Bu değişiklikle birlikte Naga Chandrasekaran, Intel Foundry’de ön uç teknoloji geliştirme ve ön uç üretimden sorumlu olmaya devam edecek. Ayrıca Intel 18A, Intel 14A ve sonraki süreçlerin hızlandırılması da onun görev alanında kalıyor. Öte yandan Intel, 37 yıllık kariyerin ardından EVP Navid Shahriari’nin emekliye ayrılacağını da açıkladı.
