IBM, yeni 0.7-nanometer üretim teknolojisini tanıttı ve bunu dünyanın en gelişmiş çip üretim süreci olarak konumlandırdı. Şirket, bu neslin nanosheet yaklaşımını temel aldığını ve nanostacking ile transistörleri dikey olarak üst üste yerleştirerek daha yüksek yoğunluk hedeflediğini belirtiyor. IBM’e göre bu geliştirmede wafer bonding de önemli rol oynuyor.
Ancak duyurunun ardından Elon Musk, kullanılan isimlendirmenin teknik olarak yanıltıcı olduğunu savundu. Musk’a göre süreç düğümlerinin nanometre cinsinden adlandırılması artık doğrudan gerçek fiziksel bir boyutu tarif etmiyor. X üzerindeki bir paylaşıma verdiği yanıtta, bu tür adların çip üzerindeki basılmış özelliklerin gerçek ölçüsüyle örtüşmediği eleştirisine katıldı.
Musk, en küçük özellik boyutunun kaç atom genişliğinde olduğuna göre bir adlandırma sistemine geçilmesi gerektiğini söyledi. Ona göre bu yaklaşım, mevcut pazarlama odaklı isimlerden daha doğru olurdu. IBM de aslında kendi açıklamasında, 7 angstrom ifadesinin geçmişte olduğu gibi çipteki temaslı metal hatların genişliğini göstermediğini açıkça kabul etti. Şirket, bunun belirli üretim sürecine sahip yeni çip neslini tanımlayan bir ad olduğunu belirtiyor.
Üretim teknolojisi adlandırmaları son yıllarda zaten daha esnek ve pazarlama ağırlıklı hale gelmiş durumda. Bunun en bilinen örneklerinden biri Intel’in 2021’de yol haritasındaki isimleri değiştirmesiydi. Şirket, 10-nanometer sürecini Intel 7, 7-nanometer sürecini ise Intel 4 olarak yeniden adlandırmıştı.
Bu tablo, özellikle TSMC gibi büyük dökümhane oyuncularının yükselişiyle daha görünür hale geldi. TSMC; AMD, NVIDIA ve Apple gibi şirketler için gelişmiş üretim kapasitesi sağlayan en kritik ortaklardan biri konumunda bulunuyor.
