Intel’in dökümhane kolu, 18A, 14A ve gelişmiş paketleme tarafındaki EMIB teknolojileriyle dikkat çekici bir ivme yakalamış görünüyor. Son bilgiler, şirketin yalnızca kendi ürünleri için değil, dış müşteriler için de ciddi ilgi topladığını gösteriyor. Özellikle uzun süredir en ileri üretim süreçleri ve paketleme çözümlerinde baskın oyuncu olan TSMC’ye karşı Intel’in daha güçlü bir alternatif haline gelmeye başladığı değerlendiriliyor.
Aktarılan bilgilere göre Intel Foundry, 18A ve 14A süreçleri için AMD, NVIDIA, Marvell, Microsoft, Micron ve OpenAI gibi önemli isimlerle tasarım kazanımları elde etmiş olabilir. Bu liste resmiyet kazanmış değil, ancak talebin yüksek olduğu bir dönemde böyle şirketlerin Intel’e yönelmesi, pazardaki kapasite sıkışıklığıyla da uyumlu görünüyor. Özellikle TSMC tarafında ileri düğümlere olan yoğun talep sürerken, Intel’in alternatif üretim ortağı olarak öne çıkması dikkat çekiyor.
Intel’in hâlihazırda duyurduğu 18A düğümü volume ramp aşamasına ulaşmış durumda. Şirket bir yandan daha gelişmiş 18A-P üzerinde çalışırken, 14A için de 2028’de risk üretim, 2029’da ise hacimli üretim hedefliyor. Bu yol haritası, Intel’in yalnızca kısa vadeli değil, orta ve uzun vadeli dökümhane planlarını da agresif biçimde sürdürdüğünü ortaya koyuyor.
Verim tarafında da kayda değer bir iyileşme iddiası var. 18A veriminin bir önceki çeyrekteki %65 seviyesinden %85’e yükseldiği belirtiliyor. Karşılaştırma olarak TSMC’nin N2 süreci için yaklaşık %90, Samsung’un SF2 süreci için ise %50-60 aralığında verim konuşuluyor. Bu rakamlar doğruysa Intel, 18A ile üretim olgunluğu açısından önemli bir eşiği geçmiş olabilir. Şirketin yılın ilerleyen dönemlerinde Panther Lake ve Wildcat Lake ürünlerini daha geniş ölçekte pazara sunma planı da bu üretim artışıyla bağlantılı.
Veri merkezi tarafında ise Intel, Intel 4 ve Intel 3 kapasitesini genişletiyor. Agentic AI odaklı talebin CPU segmentini bu yıl %25-30, gelecek yıl ise ek %50 büyütebileceği öngörülüyor. Bu da yalnızca yeni düğümlere değil, mevcut üretim kapasitesinin verimli kullanılmasına da stratejik önem kazandırıyor.
EMIB tarafında NVIDIA’nın Feynman GPU’su, Google’ın TPU HumuFish tasarımı ve Amazon’un AWS Trainium 3 çözümü gibi olası müşteriler de anılıyor. Tüm bu tablo, Intel Foundry’nin hem üretim düğümü hem de paketleme tarafında daha geniş bir müşteri tabanına ulaşma şansını güçlendirdiğini gösteriyor. Henüz bazı detaylar söylenti düzeyinde kalsa da, 18A, 14A ve EMIB etrafında oluşan ilgi, Intel’in dökümhane rekabetinde daha ciddi bir oyuncuya dönüştüğüne işaret ediyor.
