AMD, yeni Instinct MI400 serisiyle yapay zeka ve yüksek başarımlı hesaplama tarafındaki yol haritasını genişletti. Serinin öne çıkan modeli Instinct MI455X, şirketin Helios AI rack çözümüne güç verecek. GPU, CDNA 5 mimarisini temel alıyor ve TSMC’nin 2nm ile 3nm üretim süreçlerini birlikte kullanıyor. AMD’ye göre çip toplam 320 milyar transistör içeriyor.
MI400 serisi üç üründen oluşuyor: ölçekli yapay zeka eğitim ve çıkarım iş yüklerini hedefleyen Instinct MI455X ve MI450X ile HPC ve sovereign AI senaryolarına odaklanan Instinct MI430X. AMD, MI430X için özellikle FP64 tarafında yüksek performans, hibrit CPU+GPU hesaplama yaklaşımı ve MI455X ile aynı HBM4 bellek altyapısını öne çıkarıyor.
Instinct MI455X’in teknik tasarımında gelişmiş paketleme dikkat çekiyor. AMD, TSMC’nin CoWoS-L paketleme teknolojisini; çoklu chiplet yapısı ve 3D Hybrid Bonded XCD tasarımıyla birleştiriyor. Bu yaklaşımın kalıp-kalıp bağlantı yoğunluğunu artırdığı, gecikmeyi düşürdüğü ve performans/W verimliliğini iyileştirdiği belirtiliyor. Sekiz XCD, TSMC N2 sürecinde üretilirken IO Die, Fabric ve Cache kalıpları N3P sürecinden çıkıyor.
Blok diyagrama göre MI455X üzerinde sekiz XCD bulunuyor. Her XCD’de 32 WGP yer alıyor ve toplamda 256 WGP etkin durumda çalışıyor. Çip genelinde 272 WGP bulunsa da bunların sekizi devre dışı bırakılmış. Bu yapı, toplam 192 MB paylaşımlı LLC sağlayan on iki adet 16 MB L2 cache bloğuyla destekleniyor. Infinity Fabric bağlantısı da XCD’leri on iki HBM4 denetleyicisine ve Helios AI rack üzerindeki 36 x 2 UALoE bağlantılarına bağlıyor.
Hesaplama tarafında AMD, Instinct MI455X için 40 PFLOPs FP4 ve 20 PFLOPs FP8 performansı açıklıyor. Bu değerler, MI350 serisine kıyasla iki kat hesaplama kapasitesi anlamına geliyor. Karşılaştırma için NVIDIA Rubin GPU’nun 50 PFLOPs FP4 ve 17.5 PFLOPs FP8 sunduğu belirtiliyor. AMD ayrıca kendi konumlandırmasında rakibe karşı aynı bellek bant genişliği, benzer FP4/FP8 performansı ve 1.5x ölçek dışı bant genişliği vurgusu yapıyor.
Bellek tarafı MI455X’in en güçlü noktalarından biri. Yeni hızlandırıcı, 288 GB HBM3e’den 432 GB HBM4’e geçerek kapasiteyi %50 artırıyor. AMD’nin verdiği rakama göre HBM4 alt sistemi 22.3 TB/s bant genişliğine ulaşıyor; bu da MI350 serisindeki 8 TB/s seviyesine göre 2.8 kat artış demek. Karşılaştırma için Rubin GPU’nun 288 GB HBM4 ve 22 TB/s bant genişliği sunduğu aktarılıyor.
MI455X, NUMA ve bölümleme desteğiyle en fazla sekiz partition sunabiliyor. NPS1 profili, adreslemeyi iki kalıp üzerindeki 12 HBM yığını boyunca interleaved biçimde yaparken; NPS2 profili, kalıplar arası geçiş olmadan altı HBM yığını üzerinde çalışıyor. AMD ayrıca 2027 için MI500, 2028 içinse MI600 hızlandırıcılarını işaret ederek veri merkezi ve yapay zeka tarafında yıllık güncelleme takvimine geçtiğini gösteriyor.
