AMD, Strix Halo mimarisini gömülü sistemlere taşıyan Ryzen AI Embedded X100 serisini tanıttı. Yeni aile, istemci tarafındaki Ryzen AI Max modellerine benzer bir teknik temel kullanıyor; ancak robotik gibi 7/24 çalışan uygulamalar için uyarlanmış durumda. Şirket, bu serinin 10 yıllık yaşam döngüsü sunduğunu ve fiziksel AI odaklı gömülü tasarımları hedeflediğini belirtiyor.
Seride üç model bulunuyor. En üstteki Ryzen AI Embedded X199, 16 Zen 5 çekirdeği ve 40 RDNA 3.5 hesaplama birimiyle geliyor. X188 modeli 12 çekirdek ve 32 CU sunarken, X168 ise sekiz çekirdek ile yine 32 CU taşıyor. AMD her modelin ayrıntılı teknik dökümünü paylaşmış değil; ancak serinin en fazla 5.1 GHz boost saat hızına, 128 GB birleşik belleğe ve 50 TOPS seviyesine kadar çıkan XDNA 2 NPU’ya sahip olduğunu aktarıyor. Ayrıca yapılandırılabilir TDP aralığı 45W ile 120W arasında, çalışma sıcaklığı ise -40 derece ile 105 derece Celsius arasında veriliyor.
AMD bu aileyi, yılın başında fiziksel AI için duyurulan Intel Panther Lake SoC’lere karşı konumlandırıyor. Buradaki temel argüman, CPU, AI hızlandırıcı ve belleğin ayrı yongalara bölünmesi yerine tek bir SoC içinde bir araya getirilmesiyle gecikmenin azaltılması. AMD tarafı, X100 serisinin fiziksel olarak daha büyük olduğunu ve daha güçlü kullanım senaryoları için daha fazla silikon barındırdığını savunuyor.
Performans tarafında şirket, amiral gemisi X199’u Intel Core Ultra X7 358H ile kıyaslayan çeşitli sonuçlar paylaştı. AMD’nin verdiği sayılara göre X199, GeekBench 6.1 testinde 1.2X, PassMark’ta 1.3X ve tamsayı iş yüklerine bakan resmi olmayan bir SPECrate 2017 çalışmasında 1.5X önde. Grafik tarafında da Vulkan’da 1.4X, OpenGL’de 1.7X ve Unigine Heaven Extreme testinde 1.6X üstünlük iddia ediliyor.
Fiziksel AI iş yüklerinde ise Llama-bench üzerinden, Vulkan arka ucu ve 45W TDP altında, Time to First Token için 1.4X iyileşme ve saniye başına token üretiminde 3.5X artış öne sürülüyor. Ancak bu karşılaştırmalar doğrudan eşit koşullarda yapılmış değil. AMD, testlerde Ryzen AI Max 395+ işlemciyi X199 özelliklerini yansıtacak şekilde yapılandırdığını söylüyor. Intel tarafında ise Core Ultra X7 358H, 30W TDP sınırı uygulanmış bir MSI Prestige 16 Flip AI+ sisteminde ölçülmüş; ardından 45W performansı, açık benchmark verilerinden türetilen ölçekleme katsayılarıyla projekte edilmiş. Bu nedenle sonuçları değerlendirirken test ortamındaki farkları hesaba katmak gerekiyor.
AMD yalnızca işlemcileri değil, bunları temel alan çözümleri de sunuyor. X100 modelleri, Kria System on Module biçiminde veya entegre bir robotik geliştirici platformunun parçası olarak sunulacak. Kria X100 kartı 120 mm x 120 mm ölçülerinde ve standartlaştırılmış COM-HPC form faktörüne uyuyor. Geliştiriciler için hazırlanan Kria AI robotik platformu ise X100 Kria SOM ile AMD Spartan UltraScale+ FPGA taban kartını bir araya getiriyor. Kamera bağlantıları, endüstriyel ağ desteği ve robot sensörleri için özel bağlantılar içeren bu platform erken erişimde açık; tam üretimin ise bu yılın Q4 döneminde başlaması planlanıyor.
Şirket ayrıca Nvidia Thor T5000’e karşı bazı sonuçlar da paylaştı; ancak bu testler de doğrudan nihai X100 Kria kartı üzerinde yapılmış değil. Karşılaştırmada Nvidia Jetson AGX Thor geliştirici kiti ile Ryzen AI Max+ 395 tabanlı ve X199 seviyesine göre yapılandırılmış bir GMKtech EVO-X2 AI mini PC kullanılmış. Son olarak AMD, CUDA’dan kendi HIP C++ ekosistemine geçişi kolaylaştıran HIPIFY aracının taşıma sürecindeki “eforun” %70 ila %80’ini karşılayabildiğini söylüyor. Şirketin verdiği örnekte 15 CUDA uygulaması ve toplam 1.199 satır kod üzerinden bu aralığa ulaşıldığı belirtiliyor.
