Intel’in yeni nesil 14A üretim süreci için henüz kesinleşmiş bir ana müşteri bulunmasa da, sürecin sektörde ciddi ilgi gördüğü belirtiliyor. Son değerlendirmelere göre Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla, Microsoft, NVIDIA ve Qualcomm, 14A düğümünü aktif biçimde inceliyor. Bunun arkasında hem TSMC kapasite sıkışıklığı hem de üretimi daha fazla yerelleştirme baskısı yer alıyor.
Teknik tarafta da olumlu sinyaller veriliyor. 14A düğümünün kusur yoğunluğu Haziran 2026 itibarıyla 0.5 seviyesine ulaşmış durumda. Intel, 2027’nin ilk çeyreğinde bu değeri 0.1 ila 0.2 aralığına çekmeyi hedefliyor. Kusur yoğunluğu, silikon wafer üzerindeki mikroskobik hataların birim alandaki ortalamasını gösteriyor; bu değerin düşmesi, ticari üretime yaklaşılırken verimin artması açısından kritik önem taşıyor.
Intel yönetimi de 14A tarafındaki ilerlemenin en az 2012’deki 22nm döneminden bu yana görülen en hızlı iyileşme temposuna sahip olduğunu ifade etmişti. Bu da sürecin teknik olgunlaşma hızına dair dikkat çekici bir gösterge olarak öne çıkıyor.
Pazar tarafında ise TSMC’nin kapasitesinin en az 2028’e kadar dolu olması, alternatif arayışını güçlendiriyor. Samsung ve Intel burada öne çıkan iki seçenek konumunda. Ancak ABD’de üretimin ülke içine kaydırılmasına yönelik siyasi baskı da hesaba katıldığında, beklentileri karşılaması halinde Intel daha güçlü bir aday haline geliyor.
Intel’in ağustosta gerçekleştirdiği ve önce yaklaşık $15 milyar, ardından $20 milyara çıkarılan sermaye artırımı da bu bağlamda değerlendiriliyor. Şirketin halihazırda yaklaşık $30 milyar nakdi bulunduğu belirtilirken, Fab 62 için 14A üzerinde aylık yaklaşık 20.000 wafer kapasitesini devreye almak adına yaklaşık $10 milyar ekipman yatırımı gerekebileceği ifade ediliyor. Intel, 14A için risk üretime 2027’nin ikinci çeyreğinde, hacimli üretime ise 2028’in ilk çeyreğinde başlamayı planlıyor.
14A, 1.4nm sınıfı bir üretim süreci olarak konumlanıyor. Süreç; güç iletimini wafer’ın arka yüzüne taşıyan PowerDirect yapısını, ayrıca RibbonFET 2 transistörleri ve ikinci nesil Gate-All-Around mimarisini içeriyor. Bu bileşenler, daha iyi elektriksel kontrol, daha düşük direnç ve daha yüksek yoğunluk hedefleriyle tasarlanmış durumda.
