Huawei’nin yaptırımlar altında geliştirdiği LogicFolding yaklaşımı, mobil yonga tasarımında farklı bir yol izliyor. Teknoloji, Kirin 9050 Pro üzerinde görülen yapıdaki gibi hesaplama kalıbı ile SRAM kalıbını birbirine bağlayarak mantık devrelerini dikey olarak istifliyor. Böylece tek tek devrelerin transistor yoğunluğu en ileri üretim süreçleri kadar yüksek olmasa da, genel hesaplama yoğunluğunun artırılması hedefleniyor.
Bu yapıda aktif silikon katmanları, yoğun bakır-bakır hibrit bağlama ile yüz yüze birleştiriliyor. Yaklaşık 1.5 μm aralıklı bağlantılar ve mikron seviyesine inen dikey ara bağlantılar sayesinde farklı aktif silikon katmanları işlevsel olarak tek parça bir yonga gibi çalışabiliyor. Aynı zamanda sinyal yollarının kısalması da tasarımın öne çıkan teknik avantajları arasında yer alıyor.
Huawei’nin iddiasına göre LogicFolding, uzun yatay bağlantıların yerini kısa dikey hibrit bağlantılara bıraktığı için düşünüldüğü kadar yüksek bir ısıl ceza üretmiyor. Şirket, tipik çekirdek ara bağlantı uzunluğunun yaklaşık yüzde 20 azaldığını, bazı kritik yolların ise yaklaşık yüzde 70’e kadar kısaldığını belirtiyor. Buna bağlı olarak saat tamponlarının yaklaşık yüzde 50 azaltılabildiği, bunun da kapasitans ile birlikte voltaj ve güç gereksinimlerini düşürdüğü ifade ediliyor.
Buna karşın konuya temkinli yaklaşan yarı iletken uzmanları da var. X üzerinde paylaşım yapan @Taog_1575, LogicFolding’in getirdiği ısıl yükün birçok açıdan Backside Power Delivery Network yaklaşımındaki duruma benzediğini savunuyor. Bu yöntemde güç iletim hatları silikon plakasının arka tarafına taşınırken, yüksek hızlı veri sinyal hatları ön tarafta kalıyor.
Uzmanın değerlendirmesine göre, yüksek performanslı hücrelerin dikey istiflenmesini sınırlayarak ısı yoğunluğu düşürülebilir ya da yönlendirme yolları kısaltılarak güç tüketimi azaltılabilir. Ancak buna rağmen ısı dağıtma kapasitesindeki zayıflama nedeniyle daha yüksek sıcaklık sorunları devam edebilir. Bu görüşe göre LogicFolding, özellikle aktif soğutma gereksinimi ve saat hızları üzerindeki baskı nedeniyle Qualcomm ve Apple için mobil SoC tarafında yeterince cazip görünmüyor.
Son günlerde Qualcomm’un Huawei’den bazı patentler satın aldığı haberleri, LogicFolding’e yönelik ilgiyi artırmıştı. Ancak daha sonra Qualcomm, lisans anlaşmasında “net payer” olmadığını ve anlaşmanın LogicFolding teknolojisiyle bağlantılı olmadığını netleştirdi. Bu da en azından mevcut tabloda, büyük mobil yonga tasarımcılarının klasik süreç küçülmesi odaklı yol haritalarını koruduğunu gösteriyor.
