GlobalFoundries ile TSMC, toplam değeri $2 milyar olan beş yıllık bir üretim anlaşması imzaladı. Anlaşma kapsamında GlobalFoundries, TSMC’nin gelişmiş paketleme teknolojisi CoWoS için silikon interposer üretecek. Böylece bu kritik bileşenler için ABD merkezli bir üretim kaynağı oluşturulmuş olacak. Hacimli üretimin 2028’in ilk yarısında kademeli olarak artması planlanıyor.
Üretim, GlobalFoundries’in Malta, New York tesisinde kapasite genişletmesiyle yapılacak ve TSMC’nin CoWoS-S paketleme ekosistemine yönelik interposer’lara odaklanacak. Bu parçalar, mantık çipletleri ile HBM yığınları arasında yüksek yoğunluklu bağlantılar kuruyor ve özellikle AI ile HPC sınıfı çok yongalı işlemcilerin temel yapı taşlarından biri olarak öne çıkıyor.
Silikon interposer’lar standart bir ara katman değil; her işlemci tasarımına göre özelleştiriliyor. Kullanılacak mantık çipletlerinin sayısı, boyutu ve yerleşimi ile HBM yığınlarının konumu, bağlantı topolojisi ve güç dağıtımı gibi unsurlar interposer tasarımını doğrudan etkiliyor. Ayrıca sinyal bütünlüğü, güç bütünlüğü ve termal özellikler de dikkate alınmak zorunda. Büyük interposer tasarımlarında litografi reticle sınırı aşılırsa stitching gerekebiliyor; bu nedenle özellikle çok büyük SiP yapılarında üretim kalitesi önemli olacak.
Buradaki modelde GlobalFoundries, TSMC’nin doğrudan bir tedarikçisi olmaktan çok alt yüklenici rolü üstlenecek. Şirket, standart parçalar yerine birden fazla müşteriye özel interposer tasarımı üretecek. Bunun için üretim kuralları, süreçler ve kalifikasyon adımlarının TSMC’nin CoWoS akışıyla uyumlu hale getirilmesi gerekecek. Fikri mülkiyetin nasıl yönetileceği ise açıklanmış değil.
Anlaşma, TSMC’nin kendi kaynaklarını bir miktar serbest bırakmasına ve gelişmiş paketleme için gereken bileşenlerin erişilebilirliğini artırmasına yardımcı olabilir. Ancak interposer üretimi, CoWoS-S sürecinin yalnızca bir bölümü. Mantık çipletlerinin ve HBM yığınlarının hassas bağlama ekipmanlarıyla interposer üzerine yerleştirilmesi, ardından organik alt tabakaya montaj ve elektriksel test gibi aşamalar da gerekiyor. Bu operasyonların kapasite planı anlaşmada yer almıyor.
Bu iş birliği, TSMC’nin Arizona’daki gelişmiş paketleme planları açısından da önem taşıyor. Şirket, 2029’dan önce eyalette CoWoS ve 3D-IC yetenekleri kurmayı hedefliyor. GlobalFoundries’in New York’ta interposer üretimini artırmasıyla, Arizona’da üretilen mantık kalıpları, New York’ta üretilen interposer’lar ve Arizona’daki paketleme/test kapasitesiyle daha yerel bir tedarik zinciri oluşabilir. Yine de üretim hacmi, yatırım büyüklüğü ve $2 milyarlık anlaşmanın ayrıntıları şimdilik açıklanmış değil.
