AI odaklı veri merkezi yatırımlarının etkisi, şimdi de elektronik üretiminin en temel parçalarından biri olan PCB tarafında hissedilmeye başladı. Sektörden gelen son bilgiler, PC, akıllı cihaz ve diğer tüketici elektroniği üreticilerinin önümüzdeki dönemde hem tedarik daralması hem de maliyet artışlarıyla karşılaşabileceğine işaret ediyor. Daha önce RAM, GPU ve SSD gibi bileşenlerde görülen arz-talep kaynaklı baskının, PCB ve ona bağlı alt bileşenlere de yayılmaya başladığı belirtiliyor.
Aktarılan tabloya göre sorun yalnızca talebin artması değil, üretim kapasitesinin daha yüksek kârlı AI ürünlerine kayması. Bir PC üreticisi yöneticisi, gelecek yıl PC sevkiyatları zayıflasa bile ihtiyaç duydukları kadar PCB tedarik etmekte zorlandıklarını söylüyor. Bu değerlendirme, şirketlerin gelecek yılın ürün planlamasını yaparken bile yeterli kart tedarikini garanti altına almakta güçlük çektiğini gösteriyor.
Tedarik zincirinin üst halkalarında da benzer bir baskı var. PCB üreticileri ile bu kartların üretiminde kullanılan malzeme ve bileşen tedarikçileri, geleneksel talebin giderek daha az karşılanabildiğini ifade ediyor. Çünkü AI sistemlerine yönelik ürünler hem daha fazla kapasite çekiyor hem de daha yüksek fiyat ödeyebiliyor. Bir üretici, önemli sayıdaki ürün için teslim sürelerinin iki katına çıktığını belirtiyor. Bazı PCB siparişlerinde teslimat süresinin 30 aya kadar uzadığı, bugün verilen yeni siparişlerin ise ancak 2028 sonlarında karşılanabileceği söyleniyor.
Üreticiler kapasite artırımı planlasa da bunun önünde başka darboğazlar bulunuyor. PCB üretimi için gerekli copper clad laminates (CCLs) ve özel fiberglass gibi temel girdilerin de ayrıca güvence altına alınması gerekiyor. Tayvanlı bir PC üreticisinin verdiği bilgiye göre CCL maliyetleri temmuzdan bu yana en az 12 kez yükseldi. Dünyanın önde gelen CCL tedarikçilerinden biri ise sipariş defterinin şimdiden 2030’a kadar dolmakta olduğunu bildiriyor. Üstelik bu şirket, 2028’e kadar kapasitesini 3 katına çıkarma planına rağmen bu seviyede talep görüyor.
Benzer baskı, CPU ve GPU’ların üzerine yerleştirildiği çip altlıklarında da görülüyor. Bunlar temelde çok küçük ve karmaşık PCB türevleri olarak değerlendiriliyor. Nvidia’nın Japonya’dan Ibiden, Güney Kore’den Samsung Electro-Mechanics ve Tayvan’dan Unimicron ile yeni iş birlikleri açıklaması, AI donanımı tarafındaki kapasite yarışını daha görünür hale getirdi. Unimicron da önümüzdeki üç yıl içinde kapasitesini 2.5x artırmayı değerlendiriyor.
Uzun süre boyunca düşük marjlı ve görece sıradan bir bileşen gibi görülen PCB, artık stratejik bir tedarik kalemi haline geliyor. Üstelik sorun yalnızca malzeme ve kapasiteyle sınırlı değil. Yeni tesislerde çalışacak mühendislik personelini bulmak da zorlaşıyor. Sektörde nitelikli çalışanları elde tutabilmek için maaşların %20 ila %30 arttığı belirtiliyor. Kısacası PCB tarafındaki sıkışma, yalnızca maliyetleri değil, gelecek yıllardaki ürün planlamasını da doğrudan etkileyecek gibi görünüyor.
