Ivy Bridge CPU paket iç yapısı
Dünyanın en hızlı ve en güçlü işlemcilerini bir odaya kapatmışlar, ardından onları havayla soğutmuşlar bir de üstüne hız aşırtmışlar hem de ta ki yongalar kızarana dek, acımasız testin sonucundaysa Intel’in yeni nesil işlem motoru maalesef aşırı ısıdan sınıfta kalmış. Testi gerçekleştiren Tech Report ekibinin yüreklerini ağızlarına getiren OC seansında kobay olarak Sandy Bridge Core i7 2600K ve Ivy Bridge Core i7 3770K işlemcileri kullanılmış ki her ikisi de oldukça güçlü.
Her iki işlemcinin saat hızı, hava soğutma desteğinde 4.9GHz’e kadar artırıldı bu anda kendini kaybeden Ivy, 80santigrat derecede sıcaklığını sabitleyen Sandy Bridge işlemcisinden 20santigrat daha fazla ısınarak çalışmasını sonlandırdı. Ne olmuştu da Ivy Bridge, Sandy Bridge ile karşılaştırıldığında daha yüksek sıcaklıklara ulaştı, sorun neydi?
Test ekibine göre Ivy’nin ısınma sorununu yaratan en büyük faktör; işlemci paketinde CPU zarı ile ısı yayıcı (heat spreader) yani kapak arasındaki arayüz. Ivy Bridge işlemcisinin paket dizaynında CPU zarı (yonganın kendi) ile heat spreader arasında termal macun kullanan Intel, ısı iletimini baskılayarak daha az etkili bir yönteme başvurdu. Diğer yandan Sandy Bridge yongası montajında ‘fluxless’ lehim kullanılmıştır, bu da ısı iletimini hızlandıran etkenlerden biridir. Öyle görünüyor ki Ivy Bridge ısı iletim arabiriminde gidilen küçük değişikliğin burada ana suçlu olarak karşımıza çıkmaktadır.
Asıl hayret verici olan şeyse Intel’in, Ivy Bridge yongasının yüksek termal yoğunluğunun nedeni olarak gösterilen farklı paket yapısında kullanılan termal teknolojisi olduğunu doğrulamasıdır. Bu şu anlama geliyor; eğer satın alacağınız Ivy Bridge işlemcinizin saat hızını yükseltmek niyetindeyseniz o halde mutlaka çok yetkin bir soğutma sistemi kullanın ki sıcaklık değeri CPU’nun zarar görmeyeceği limitler arasında kalsın, su soğutma sistemlerini değerlendirin.
