TSMC, geleneksel 300 mm çapındaki wafer’lar yerine 510 mm x 515 mm boyutlarında dikdörtgen substratlar kullanarak yeni bir gelişmiş çip paketleme yöntemi geliştiriyor. Bu yeni yöntem, wafer başına daha fazla çip üretilmesine olanak tanıyor ve kenarlardaki atıkları azaltıyor. TSMC, bu teknolojiyi ticari olarak hayata geçirmek için ekipman ve malzeme tedarikçileriyle işbirliği yapıyor.
Teknik Zorluklar ve Geleceğe Yönelik Planlar
Dikdörtgen substratlara geçiş, üretim araçları ve malzemelerinde önemli değişiklikler gerektiriyor. Çip üretimi için gereken hassasiyet, ekran ve PCB üretiminden daha yüksek olduğu için bu geçiş oldukça karmaşık. Bu geçişin başarılı olabilmesi için tesislerde büyük yenilikler yapılması gerekecek. TSMC’nin derin cepleri ve endüstri etkisi, ekipman üreticilerini adapte olmaya zorlamak için kritik öneme sahip.
Rekabetçi Ortam ve Diğer Oyuncuların Katılımı
TSMC’nin yanı sıra Intel ve Samsung gibi diğer endüstri oyuncuları da panel düzeyinde paketlemeyi araştırıyor. Powertech Technology, BOE Technology ve Tayvan’ın Innolux gibi ekran paneli üreticileri de bu teknolojiye yatırım yaparak yarı iletken endüstrisine çeşitlenmeyi hedefliyor. Bu yeni teknoloji, AI çipleri gibi daha büyük ve karmaşık çiplerin üretiminde önemli bir rol oynayacak.
Uzun Vadeli Beklentiler
Bu teknolojinin ticari olarak hayata geçmesi uzun bir süreç olacak ve beş ila on yıl sürebilecek. Yeni substrat şekillerini barındırmak ve bu gelişmiş paketleme yönteminin başarısını sağlamak için robotik kollar ve otomatik malzeme taşıma sistemleri gibi tesislerde önemli yenilikler gerekecek. TSMC’nin bu alandaki yatırımları, gelecekte yarı iletken üretiminde devrim yaratma potansiyeline sahip.
