TSMC, ASML’nin en yeni High-NA EUV litografi makineleri olmadan da oldukça iyi idare edebileceğini sürekli olarak savundu ve bunların 2026’dan önce ekonomik açıdan anlamlı olamayacak kadar pahalı olduğunu belirtti . Ancak şimdi, CEO’nun ASML genel merkezine yaptığı gizli ziyaretin de gösterdiği gibi, sözleşmeli çip üreticisinin bu net duruş hakkında ikinci kez düşündüğü görülüyor.
TSMC’nin bir nevi baş düşmanı Intel, yeni ortaya çıkan Yüksek NA EUV litografi alanında aşılmaz bir liderliğe ulaşma konusunda hayatta kalma mücadelesini verdi. Aslında bu türden ilk birkaç makinenin tamamı Intel’in çip üretim birimlerine yöneliktir. Intel , 14A (1,4 nm) üretim sürecine resmi olarak dahil etmeden önce, yakında çıkacak olan 18A (1,8 nm) işlem düğümünün parametreleri dahilinde Yüksek NA Aşırı Ultraviyole (EUV) litografiyi denemeyi planlıyor.
Buna karşılık TSMC, mevcut Low-NA EUV litografi makineleri serisinin üretimi 2026’ya kadar destekleyebileceğini kamuoyuna açıkladı. Şirket, görünüşe göre daha fazla üretim verimliliği için çoklu maskeler ve gelişmiş nano tabaka tabanlı transistör tasarımları dahil olmak üzere yinelenen iyileştirmelerden memnun.
TSMC’nin belirttiği planlara göre, sözleşmeli çip üreticisi, Yüksek NA EUV litografiyi ancak 1,6 nm tabanlı ürünlerini piyasaya sürdükten sonra benimsemeyi düşünüyor. Ancak Wei’nin ASML genel merkezine yaptığı gizli ziyaret, özellikle de gizli bir akıntının varlığına ve belki de TSMC’nin mevcut gidişatının daha geniş bir şekilde yeniden düşünülmesine işaret ettiği için herkesin dillerini sallamasına neden oldu.
