Microsoft’un araştırma ekibi, 3D yazıcı ile üretilmiş nesnelere kimlik bilgisi gibi verilerin elde edilebileceği kodlanmış etketiketler yerleştirmenin bir yolunu buldular.
“InfraStruct” adı verilen bu etiketler, 3D baskı sırasında hammaddeye entegre edilecek ve terahertz tarama yolu ile okunabilecek.
InfraStruct etiketleri gelecekte elektronik çipler veya barkodların yerini alabilecek. Üreticiler ürünlerine birden fazla etiket gömerek bu kodları daha sonra stok takibi gibi amaçlarla da kullanabilecekler. Hatta gelecekte etiketlere yazılım kodları da gömülerek lokasyon belirleme veya grafik gibi yetenekler de kazandırılabilecek. Böylece interaktif oyun aksesuarları gibi cihazların veya robotların lokasyon verisi yolu ile çevrelerindeki diğer objeleri algılamaları da mümkün olacak.
InfraStruct etiketler aynı zamanda büyük 3D baskı şirketlerinin lojistik planlamalarında da yardımcı olabilecek.
