Yıllar süren araştırmaların ardından, elektrik ve optik aygıt devrelerini aynı silikon zarı üzerine gömmeyi başaran Büyük Mavi(IBM) yeni teknolojisini gururla duyurdu. IBM’in inovasyonu sayesinde ışık palslerini kullanarak haberleşebilen yeni nesil yongalar üretilebilecek.
IBM’e göre, günümüz entegre devrelerinde kullanılan elektrik sinyalleri yerine ışık yoluyla veri transferi hem daha hızlı hem de güç-verimli yongaların tasarımını mümkün kılıyor. Hatta bu teknolojinin kullanımı ile, şu an için en hızlı mikroişlemciden 1000 kez daha hızlı, exaflop(saniyede 1 kentrilyon) düzeyinde hesaplama potansiyeline sahip çiplerin dizayn edilebileceğini belirten IBM, 2-in -1 tümleşik teknolojisine CMOS Integrated Silicon Nanophotonics : CMOS Entegre Silikon Nanofotonik adını verdi.
Yeni nesil elektro-optik çiplerin üretimi için standart CMOS yongasının üretim bandına herhangi bir sistem eklenmesine gerek duyulmuyor. Heyecan verici başarının ardında, yeni geliştirilen ultra-kompakt aktif ve pasif silikon Nanofotonik aygıtlarının olduğu söyleniyor. Bu aygıt tüm kırınım sınırlarının alt seviyelerde ölçeklenmesini dolayısıyla nanometre boyutunda dielektrik optik devre tasarımını mümkün hale getiriyor. Nanofotonik aygıtlar, silikon tabakası üzerine elektronik ve optik devrelerin enjeksiyonunda kullanılıyor.
Tekli çipleri, grup çipler, modüller, sistem rackları ve akla gelebilecek her yerde düşük güç gerektiren optik haberleşmeyi tesis etmenin yanında yonga işlev ve performansında görülmemiş artışlar kazanıldığını açıklayan IBM Araştırma Merkezi, Silikon Nanofotonik Departmanı yöneticisi Dr. Yurii A. Vlasov sırada yeni CMOS işleme sürecinin ticari modellemesinin yapılarak üretilebilirliğin sağlanması olduğunu ifade etti.
IBM, inovatif buluşunun detaylarını Tokyo’da düzenlenen SEMICON(Yarıiletkenler Konferansı)’da açıkladı. CMOS ISN teknolojisiyle artık CPU ve GPU adaptasyonu yanı sıra arayüz açılımı da endüstriyel beklentilerin arasına dahil edilmiş oldu.
