TSMC, artan AI ve yüksek performanslı hesaplama talebine yanıt vermek için gelişmiş paketleme tarafında CoPoS teknolojisine hız veriyor. Şirketin hedefi, bugün yaygın olarak kullanılan CoWoS yaklaşımının fiziksel ve verimlilik sınırlarını aşmak. Bu geçişte öne çıkan temel bileşen ise Glass Core Substrates, yani cam çekirdekli substrate yapıları.
CoPoS, açılımıyla Chip-On-Panel-on-Substrate, panel seviyesinde paketleme kullanıyor. CoWoS’ta ise Chip-on-Wafer-on-Substrate yaklaşımı benimseniyor. İki yöntem arasındaki en önemli fark, üretim yüzeyinin geometrisinde ortaya çıkıyor. CoWoS yaklaşık 300 mm dairesel wafer kullanırken, CoPoS tarafında 750 x 620 mm boyuta kadar çıkabilen panel yapıları gündemde. TSMC’nin daha önce paylaştığı 310 x 310 mm ve 515 x 510 mm panel formatları da bu planın parçası.
Dairesel yapıdan kare veya dikdörtgen panele geçiş, aynı yüzeyde daha fazla yonga ve bellek modülünün yerleştirilmesini mümkün kılıyor. Bu da hem büyük hesaplama kalıpları için alan avantajı sağlıyor hem de wafer ve kalıp kullanım oranını yükseltiyor. Verilen bilgilere göre birim alan başına maliyetlerde %20 ila %30 düşüş mümkün. Ayrıca 12 inç dairesel wafer’da malzeme kullanım oranı %70’in altındayken, panel seviyesinde bu oran %90’ın üzerine çıkabiliyor.
Maliyet tarafında bir diğer önemli değişim, silikon yerine cam kullanımının öne çıkması. Cam tabanlı yapıların yüksek hacimli üretimde verim ve maliyet avantajı sağlaması bekleniyor. TSMC’nin CoPoS için ilk pilot üretim hattını kurduğu, ekosistem inşasını da hızlandırdığı belirtiliyor. Şirket bu alanda Ibiden ve Innolux ile birlikte çalışıyor. Geliştirilen cam çekirdekli substrate tasarımının, iki ABF katmanı arasında konumlandırılmış 3 katmanlı bir yapı kullanacağı ifade ediliyor.
Zaman çizelgesine bakıldığında deneme üretiminin 2027’de başlaması, seri üretimin ise 2028’de hedeflenmesi dikkat çekiyor. Glass Core Substrates tabanlı CoPoS için daha ileri takvim 2030+ olarak veriliyor. 2029-2030 döneminde TSMC Arizona tesislerinin de bu üretimde önemli rol oynaması bekleniyor. TSMC ayrıca cam substrate teknolojisini mevcut CoWoS tarafında da değerlendirmeyi sürdürüyor.
