iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Pro Max için ortaya çıkan yeni teknik belgeler, Apple’ın gelecek nesil modellerde hücresel bağlantı tarafında bölgesel bir strateji izleyebileceğini gösteriyor. Sızıntılara göre şirket, bazı pazarlarda kendi geliştirdiği C2 modemi kullanırken, ABD’de satılacak iPhone 18 Pro varyantlarında Qualcomm modem donanımına yer verebilir.
Bu ayrımın temel nedeni mmWave desteği gibi görünüyor. Belgelerde ABD modeli için mmWave uyumluluğuna sahip bir yapı işaret edilirken, buna eşlik eden Qualcomm bileşenleri arasında SDX80M, SDR875, QDM8771, QDM8720, PMK75, PMX75 ve QET7100A yer alıyor. Diğer bölgelerde satılacak iPhone 18 modellerinde ise Apple C2 modemden söz ediliyor. Mevcut C1 ve C1X modemlerin 5G mmWave desteği sunmadığı biliniyor; görünen o ki C2 de bu çizgiyi sürdürebilir.
Bu yaklaşım tamamen yeni sayılmaz. Apple, iPhone 17 ailesinde de modem tarafında karışık bir yapı kullanıyor; iPhone Air ve iPhone 17e Apple tasarımı modemlerle gelirken, iPhone 17, iPhone 17 Pro ve iPhone 17 Pro Max tarafında Qualcomm çözümü bulunuyor. Ancak iPhone 18 Pro ile birlikte bu ayrımın yalnızca modele değil, bölgeye göre de şekillenmesi dikkat çekici.
Şema detayları da bunu destekliyor. mmWave bağlantısına ve Qualcomm modem donanımına sahip iPhone 18 Pro mantık kartı 820-04340-06 parça numarasıyla anılırken, mmWave içermeyen diğer varyant 820-04305-06 numarasını taşıyor. Ayrıca Çin ana karasında satılacak modeller için eSIM desteğinin gündeme geldiği belirtiliyor. Belgelerde, belirli bir geliştirme aşamasından itibaren çift fiziksel SIM’in kaldırılabileceğine işaret eden notlar yer alıyor.
Sızıntılar yalnızca modemle sınırlı değil. A20 Pro yongası için de yeni ayrıntılar var. Borneo kod adlı çipin, standart InFO-PoP yerine WMCM tarzı bir paketleme kullanabileceği belirtiliyor. Bu yaklaşımda uygulama işlemcisi ve bellek yan yana konumlanabiliyor. Böyle bir tasarım, CPU, GPU ve Neural Engine bileşenlerinin daha esnek şekilde ayrıştırılmasına ve farklı yapılandırmaların oluşturulmasına kapı aralayabilir.
iPhone 18 Pro’nun iç yerleşiminde de değişiklikler dikkat çekiyor. Bazı kart şemaları, system-on-chip bileşeninin çift katmanlı kartın dış kenarına daha yakın konumlandırılabileceğini, depolamanın ise iki katman arasında daha içeride yer alacağını gösteriyor. Bunun ısıl performans ve tamir edilebilirlik üzerindeki etkisi ise şimdilik net değil.
Kamera tarafında da bir güncelleme ihtimali bulunuyor. Tanılama verilerinde Wide sensör kimliğinin 0x903’ten 0x905’e değiştiği görülüyor. Bu, iPhone 17 Pro’daki Sony IMX-903 yerine iPhone 18 Pro’da Sony IMX-905 ana sensörün kullanılabileceğine işaret ediyor. Ayrıca daha önce ortaya çıkan iddialarla uyumlu biçimde, arka kamerada değişken diyafram seçeneği de gündemde. Yine de belgelerin farklı geliştirme aşamalarındaki prototiplere ait olduğu, yani nihai donanımı kesin olarak yansıtmayabileceği notunu düşmek gerekiyor.
