TSMC, gelişmiş paketleme tarafında önemli bir eşiği geride bıraktı. Şirketin Gelişmiş Paketleme Teknolojisi ve Hizmetleri Başkan Yardımcısı Ho Chun’un verdiği bilgiye göre, bazı AI odaklı CoWoS ürünlerinde verim oranı %98 seviyesine ulaştı. Açıklamada, bu yüksek verimin 5.5x reticle boyutuna dayanan CoWoS paketleme süreciyle üretilen bazı ürünler için geçerli olduğu belirtildi.
AI hızlandırıcıları ve veri merkezi sınıfı yongalarda üretim yalnızca litografi aşamasından ibaret değil. Nihai üründe çoğu zaman birden fazla hesaplama yongası ile bellek bileşenleri tek bir paket içinde bir araya getiriliyor. Bu nedenle son paket, tek bir kalıptan daha büyük oluyor ve üretim zorluğu da buna paralel biçimde artıyor.
TSMC’nin güncel CoWoS teknolojisi, litografiyle üretilen tek bir yonganın 5.5 katı büyüklüğünde nihai paket oluşturabiliyor. Ancak birden fazla yonganın birleştirilmesi, toplam alan büyüdükçe kusur olasılığını da yükseltiyor. Bu süreçte görülebilen yaygın sorunlar arasında underfill içinde hava kabarcıkları ve bump hizalama hataları yer alıyor.
Ho Chun, bazı AI ürünlerinde CoWoS 5.5x süreciyle %98 ila %99 verim elde edildiğini söyledi. Bu oran, özellikle büyük ve karmaşık paketlerde üretim olgunluğu açısından dikkat çekici bir seviye anlamına geliyor. Şirketin yol haritasında ise kapasiteyi ve paket boyutunu daha da büyütmek var; TSMC, CoWoS teknolojisini 2029’a kadar 14x seviyesine genişletmeyi hedefliyor.
Yöneticiye göre paketleme ölçeği photomask boyutunun 3 katını aştığında mühendislik gereksinimleri belirgin şekilde sertleşiyor. Özellikle paket içindeki bileşenlerin ısı toleransı ve diğer çalışma parametrelerinin, otomotiv standartlarını karşılayacak hatta aşacak seviyede olması gerekiyor. Ayrıca mekanik ve termal gereksinimlerin geliştirme aşamasında dikkate alınması, paketleme sonrasında kararlı çalışmanın ana unsurlarından biri olarak görülüyor.
