TSMC tarafındaki süregelen kapasite kısıtları, AMD’yi alışılmadık bir seçeneğe yaklaştırabilir. UBS analistlerine göre şirket, sevkiyat ivmesini korumak için rakibi Intel ile bir foundry anlaşması yaparak Intel’in EMIB-T paketleme teknolojisinden yararlanabilir. Aynı değerlendirmede Google, Apple ve SpaceX’in de Intel’in bu çözümüne yönelebilecek şirketler arasında olduğu belirtiliyor.
Intel, EMIB-T paketleme çözümünü 2027’de geniş ölçekli sunmayı hedefliyor. Şirketin verdiği çerçeveye göre paket tarafındaki verim oranı yüzde 90 seviyesine yaklaşmış durumda. Buna karşın en önemli darboğazın substrate verimi olduğu ve bunun halen yüzde 50 civarında seyrettiği aktarılıyor. Bu da teknolojinin ticarileşme sürecinde üretim tarafının hâlâ kritik bir unsur olduğunu gösteriyor.
EMIB-T’nin dikkat çeken yönlerinden biri maliyet avantajı. UBS’ye göre bu çözüm, TSMC’nin CoWoS paketlemesine kıyasla yaklaşık yüzde 50 daha ucuz. Teknik tarafta ise embedded silicon bridge yapısının içinden doğrudan geçen Through-Silicon Vias kullanılıyor. Bu dikey bağlantılar, güç ve yüksek hızlı sinyallerin paket tabanından köprü üzerinden doğrudan üstte yer alan işlemci ya da belleğe ulaşmasını sağlıyor. Böylece 3D stacking için daha uygun bir altyapı oluşturuluyor.
Öte yandan Goldman Sachs, AMD’nin veri merkezi raf sistemlerinde NVIDIA ile arasındaki farkı kapatmasının zor olacağı görüşünde. Tahmine göre NVIDIA, 2026’da 50.000 raf sevk ederken AMD 5.000 seviyesinde kalacak. 2027 için öngörü 92.000’e karşı 13.000, 2028 için ise 148.000’e karşı 15.000 raf düzeyinde. Bu tablo, AMD’nin veri merkezi ölçeğinde uzun süre daha geriden gelmeye devam edebileceğine işaret ediyor.
AMD yine de raf ölçekli yapay zeka tekliflerini güçlendirmek için adımlar atıyor. Şirket kısa süre önce Cerebras ile iş birliğine gitmişti. Cerebras’ın Wafer-Scale Engine tasarımı, çok büyük bir silikon yüzey üzerinde bellek ve hesaplama kaynaklarını bir araya getiriyor; yüz binlerce hesaplama çekirdeği ile onlarca GB SRAM’in birlikte çalışmasını hedefliyor. Amaç, verinin dış ağ darboğazlarına daha az takılarak hareket etmesi.
Buna ek olarak AMD, Taalas’ı satın almak üzere anlaşma imzaladı. Taalas yaklaşımında belirli bir yapay zeka modelinin matematiksel değerleri doğrudan transistör yollarına fiziksel olarak işleniyor. Böylece çipin veriyi bellekte yüklemesi ya da sürekli çağırması gerekmiyor; devrenin kendisi hem bellek hem de işlem mantığını birlikte taşıyor. Ancak bu yaklaşımın önemli sınırı, çipin yalnızca tasarlandığı model için çalışması.
