Ana SayfaHaberlerAkıllı telefonlarda RAM ve NAND maliyeti artık SoC’yi geçti

Akıllı telefonlarda RAM ve NAND maliyeti artık SoC’yi geçti

Akıllı telefonlarda en pahalı bileşenin uzun süre uygulama işlemcisi olması bekleniyordu. Özellikle gelişmiş litografi teknikleri ve yeni üretim düğümleri devreye girdikçe, en yüksek maliyetin amiral gemisi sınıfı SoC tarafında toplanacağı düşünülüyordu. Ancak son dönemde bellek ve depolama pazarında yaşanan sert fiyat artışları bu tabloyu değiştirmiş görünüyor. Son paylaşılan tahmine göre, üst segment bir telefonda kullanılan DRAM ve NAND flash ikilisi artık tek başına premium bir mobil yonga setinden daha yüksek maliyete ulaşmış durumda.

İddiaya göre 12GB RAM ve 256GB NAND flash kombinasyonu, geçen yıl üreticilere yaklaşık $70 seviyesinde bir yük getiriyordu. Aynı kombinasyonun 2026’nın üçüncü çeyreğinde 2.200 RMB, yani yaklaşık $310 düzeyine çıktığı belirtiliyor. Bu, çok kısa süre içinde son derece sert bir yükselişe işaret ediyor. Haberde bu artışın yüzde 340 seviyesine ulaştığı ifade ediliyor. Böyle bir sıçrama, yalnızca parça tedariğini değil, doğrudan telefonların toplam malzeme maliyetini de etkiliyor.

Burada dikkat çekici nokta, sözü edilen rakamın yalnızca 12GB + 256GB yapılandırması için geçerli olması. Üreticiler 16GB RAM + 256GB depolama ya da 16GB RAM + 512GB depolama gibi daha iddialı seçeneklere yöneldiğinde, toplam BOM yani Bill Of Materials kalemi çok daha yukarı taşınabiliyor. Özellikle amiral gemisi telefonlarda üreticiler artık yalnızca işlemci, ekran, kamera ve kasa maliyetini değil, bellek ile depolama maliyetini de daha hassas hesaplamak zorunda kalacak.

Bu durumun pratikteki sonucu ise oldukça net: daha düşük bellek kapasitesiyle gelen modellerin artması ve üst seviye telefon fiyatlarının yukarı yönlü revize edilmesi. Nitekim bazı yeni Pixel 11 Pro modellerinde 16GB yerine 12GB RAM tercih edilmesinin ve cihazların Pixel 10 Pro’ya kıyasla daha pahalı olmasının sebeplerinden biri olarak bu maliyet baskısı gösteriliyor. Üreticiler için bu yaklaşım, hem ürün gamını fiyat basamaklarına göre ayırmanın hem de marjları tamamen eritmeden satışa devam etmenin bir yolu haline geliyor.

İşlemci cephesinde de maliyetler artmış durumda, ancak tablo bellek ve depolama kadar sert değil. Aynı tahmine göre premium sınıftaki akıllı telefon SoC’leri yaklaşık 2.000 RMB, yani $280 civarında fiyatlanıyor. Bu da işlemciyi hâlâ en pahalı bileşenlerden biri yapsa da, onu ikinci sıraya itiyor. Başka bir deyişle bugün üst seviye bir telefonda 12GB RAM ve 256GB depolama kombinasyonu, doğrudan yonga setinden daha pahalı bir kalem haline gelmiş bulunuyor.

Android telefon üreticileri açısından sorun daha da belirgin. Çünkü bu şirketlerin büyük bölümü Qualcomm ve MediaTek gibi tedarikçilerden hazır yonga seti satın alıyor. Kendi işlemcisini geliştirmeyen markalar, yalnızca bellek ve depolama maliyetlerindeki artışla değil, aynı zamanda dışarıdan alınan SoC için ödenen primle de karşı karşıya kalıyor. Sonuçta ortaya, amiral gemisi segmentinde kâr marjını korumayı giderek zorlaştıran bir maliyet yapısı çıkıyor. Donanım seviyesi yükseldikçe, üreticilerin denklemi dengelemesi daha da güçleşiyor.

Apple tarafında ise tablo biraz farklı işliyor. Şirket kendi yonga tasarımını geliştirdiği için Qualcomm, MediaTek veya Samsung’dan akıllı telefon işlemcisi satın almak zorunda değil. Nihai tasarım TSMC tarafından büyük hacimde üretiliyor ve Apple bu sayede silikon tarafında maliyet kontrolü ve ürün planlaması konusunda daha güçlü bir konum elde ediyor. Bu model, Cupertino merkezli şirkete yıllardır önemli bir avantaj sağlıyor. Yine de avantajın sınırı var; çünkü DRAM ve NAND fiyatlarındaki artış, kendi işlemcisini tasarlayan şirketleri de bellek tedariki noktasında etkiliyor.

Non-flagship smartphone's DRAM and NAND flash now costs more than a flagship chipset

Haberde, TSMC’nin 2nm sınıfındaki “N2” ve “N2P” süreçlerine bu yıl geçiş yapılacağı, bunun da Apple A20 Pro ile başlayacağı belirtiliyor. Normal koşullarda bu tür gelişmiş üretim teknolojileri maliyet baskısını doğrudan artıran başlıklardan biri olurdu. Nitekim daha küçük üretim düğümleri genellikle wafer maliyetini yükseltiyor, tasarım ve doğrulama sürecini de daha karmaşık hale getiriyor. Buna rağmen güncel tahmin, 2nm nesline geçen premium bir mobil SoC’nin dahi 12GB + 256GB bellek ve depolama kombinasyonundan daha ucuz kalabileceğini söylüyor. Bu, sektör açısından oldukça çarpıcı bir denge değişimi anlamına geliyor.

Fiyat baskısının en görünür sonucu tüketici tarafında kapasite seçenekleriyle hissedilebilir. Önümüzdeki dönemde bazı markaların baz modellerde 12GB RAM seviyesinde kalmayı tercih etmesi, depolama kapasitesini daha agresif artırmaması veya daha yüksek konfigürasyonları belirgin fiyat farklarıyla sunması şaşırtıcı olmayacaktır. Üreticiler için mesele yalnızca teknik üstünlük değil; aynı zamanda hangi kombinasyonun pazarda kabul görecek bir fiyatla satılabileceğini hesaplamak. Bellek ve depolama maliyeti yükseldikçe, “daha fazla RAM, daha fazla alan” vaadi doğrudan perakende etikete yansıyor.

Bu gelişme, akıllı telefonların iç donanım önceliklerini de yeniden şekillendirebilir. Son yıllarda amiral gemisi modellerde daha yüksek RAM kapasitesi ve daha geniş depolama, pazarlamanın temel başlıklarından biri haline gelmişti. Ancak eğer 12GB + 256GB paketi bile $310 seviyesine çıkıyorsa, üreticilerin bu kalemleri standartlaştırması çok daha maliyetli olacak. Özellikle rekabetin sert olduğu Android tarafında şirketler ya bazı donanım tercihlerini geri çekecek ya da fiyat artışını son kullanıcıya daha açık şekilde yansıtacak.

Önümüzdeki yıllara ilişkin beklenti de kısa vadede rahatlama yönünde değil. Tahmine göre bellek ve depolama maliyetleri 2028 boyunca yükselmeyi sürdürebilir. Bu da 2026 ve 2027’de başlayan baskının tek seferlik bir dalga olmadığını, birkaç ürün nesline yayılabilecek yapısal bir sorun olabileceğini düşündürüyor. Aynı değerlendirmede bu sürecin olası bitiş noktasının 2029 civarında görülebileceği ifade ediliyor. Elbette bu noktada söz konusu bilgiler bir tahmin niteliğinde, ancak mevcut veriler bile akıllı telefon üreticilerinin önünde kolay bir maliyet tablosu olmadığını gösteriyor.

Özetle, üst segment akıllı telefonlarda maliyet hiyerarşisi değişiyor. Gelişmiş üretim süreçleriyle üretilen SoC’ler hâlâ çok pahalı, ancak artık tek başına en pahalı bileşen olmayabilir. 12GB RAM ve 256GB NAND flash paketi için konuşulan yaklaşık $310 seviyesi, bellek ve depolamanın yeni fiyat baskı merkezi haline geldiğini ortaya koyuyor. Bunun devam etmesi halinde kullanıcılar daha yüksek telefon fiyatları, daha temkinli kapasite artışları ve markaların donanım konfigürasyonlarında daha sıkı optimizasyonlar görmeye devam edebilir.

HWM
HWMhttps://hardwaremania.com
Yoda is a revered former Jedi Master who spent the last years of his life on Dagobah. The nine-hundred-year-old Jedi master trained Jedi knights for eight centuries.
Benzer İçerikler

Haberler

- Advertisment -

Son Yorumlar

- Advertisment -