TSMC’nin gelişmiş paketleme teknolojisi CoWoS için kapasitesini 2028’e kadar ciddi biçimde artırmayı planladığı öne sürülüyor. Taiwan merkezli bir rapora göre şirket, 2028 sonu itibarıyla aylık 260.000 wafer seviyesine ulaşabilir. Aynı raporda, 2025 sonundaki kapasitenin ise aylık 130.000 wafer düzeyinde olmasının beklendiği belirtiliyor. Bu da yaklaşık üç yıllık dönemde kapasitenin iki katına çıkabileceğine işaret ediyor.
CoWoS, özellikle AI GPU pazarında kritik önem taşıyor. NVIDIA gibi büyük müşterilerin kullandığı bu paketleme yöntemi, yüksek bant genişliği ve düşük gecikme gerektiren tasarımlar için öne çıkıyor. Teknolojinin temelinde, bellek ve mantık yongaları ile ana sistem arasındaki iletişimi sağlayan bir interposer yer alıyor. Bu yapıda through silicon vias yani TSV adı verilen dikey bağlantılar kullanılıyor ve bağlantı yoğunluğu arttıkça veri aktarımı açısından avantaj sağlanıyor.
Rapora göre kapasite artışının odak noktaları arasında ABD’deki Arizona kampüsü ile Taiwan’daki AP7 tesisi bulunuyor. Arizona sahası en güncel çip ürünlerini üretebilecek yeteneğe sahip olsa da, paketleme kapasitesinin halen Taiwan’da yoğunlaştığı ifade ediliyor. Bu nedenle Arizona’da üretilen yongaların paketleme için Taiwan’a gönderilmesi gerekiyor. Planlanan genişleme, bu darboğazı hafifletme açısından önemli olabilir.
TSMC tarafındaki sıkışıklık, alternatif paketleme çözümlerine olan ilgiyi de artırmış durumda. Bu noktada en sık anılan seçeneklerden biri Intel’in EMIB-T teknolojisi. EMIB-T, CoWoS’tan mimari olarak farklı bir yaklaşım izliyor. Interposer yerine, organik substrat içine yerleştirilen köprü yapıları üzerinden bileşenler birbirine bağlanıyor. Mantık ve bellek yongaları da bu yapı üzerine konumlandırılıyor.
Analistlere göre Intel’in EMIB-T kapasitesi, 12 inç CoWoS eşdeğeri wafer hesabıyla değerlendirildiğinde 2027’de aylık 15.000 ila 20.000 wafer, 2028’de ise aylık 40.000 ila 45.000 wafer aralığına ulaşabilir. Aynı değerlendirmede EMIB-T’nin, Google ve Amazon gibi şirketlerin geliştirdiği özel AI yongaları için daha uygun bir seçenek olabileceği ifade ediliyor.
Öte yandan CoWoS arzındaki kısıtların, Amkor, UMC ve ASE gibi diğer paketleme şirketlerine olan talebi de artırdığı belirtiliyor. Kısacası AI hızlandırıcı pazarındaki büyüme yalnızca çip üretimini değil, gelişmiş paketleme kapasitesini de rekabetin merkezine yerleştirmiş durumda.
