TSMC’nin 3 nm ve 2 nm üretim kapasitesini 2027 içinde artırmaya hazırlandığı bildiriliyor. Şirket, özellikle AI altyapısı ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) çiplerine yönelik güçlü talep nedeniyle en gelişmiş üretim düğümlerinde büyümeye gidiyor. TSMC’nin portföyündeki en ileri teknolojiler arasında yer alan 2 nm ve 3 nm süreçleri, önümüzdeki dönemde kapasite artışının merkezinde bulunuyor.
Aktarılan bilgilere göre TSMC’nin 2026 sonu itibarıyla 2 nm üretim kapasitesi aylık 90.000 wafer, 3 nm üretim kapasitesi ise aylık 180.000 wafer seviyesinde olacak. Şirketin 2027 ortasına kadar bu rakamları 2 nm için 110.000 wafer/ay, 3 nm için ise 210.000 wafer/ay düzeyine çıkarmayı hedeflediği belirtiliyor. Bu da 2 nm tarafında yaklaşık %22, 3 nm tarafında ise %16 kapasite artışı anlamına geliyor.
Verilere bakıldığında büyüme hızının 2 nm tarafında daha yüksek olduğu görülüyor. Bu durum, TSMC’nin en yeni üretim teknolojisine olan talebin önümüzdeki dönemde daha da güçleneceğini öngördüğüne işaret ediyor. Haberde 2 nm süreç ailesinin şirketin en güncel üretim teknolojisi olduğu, ayrıca Apple’ın yeni iPhone modellerinde de bu sınıftaki üretim teknolojisinin kullanılmasının muhtemel görüldüğü ifade ediliyor.
Kapasite artışı yalnızca wafer üretimiyle sınırlı değil. Son haftalarda TSMC’nin hem çip üretim hem de paketleme kapasitesiyle ilgili çeşitli bilgiler gündeme gelmişti. Şirket, mantık çiplerini üretmenin yanında bu çipleri bellek gibi diğer bileşenlerle bir araya getiren gelişmiş paketleme süreçlerinde de önemli bir konumda bulunuyor. Özellikle CoWoS paketleme teknolojisi, AI hızlandırıcılarının kullanılabilir nihai ürüne dönüşmesinde kritik rol oynuyor.
3 nm tarafındaki büyümenin bir kısmı Arizona tesisleriyle de bağlantılı. Daha önce ortaya çıkan bilgiler, TSMC’nin Arizona kampüsünde 3 nm üretimine 2027’nin ikinci yarısında başlamayı hedeflediğini ve bunun önceki takvimin önüne geçebileceğini göstermişti. Buna ek olarak, nisan ayında çıkan başka bir raporda şirketin 4 nm kapasitesinin bir bölümünü 3 nm üretimine dönüştürdüğü öne sürülmüştü. Bu değişimin, giriş ve orta segment akıllı telefonlara yönelik daha olgun üretim süreçlerinde talebin zayıflamasıyla ilişkili olduğu belirtiliyordu.
Öte yandan TSMC’nin, AI pazarından gelen talebi karşılamak için paketleme kapasitesini de iki katına çıkarmayı değerlendirdiği aktarılıyor. Mevcut tablo, şirketin önümüzdeki birkaç yılda hem ileri üretim düğümleri hem de gelişmiş paketleme tarafında yatırımlarını artırmaya devam edeceğine işaret ediyor.
