Micron, kurumsal sunuculara yönelik 512 GB kapasiteli DDR5 RDIMM modülünü gösterdi. Şirketin verdiği bilgilere göre bu modül 9200 MT/s seviyesine kadar çıkabiliyor ve bu yönüyle hem kapasite hem de hız tarafında yeni nesil veri merkezi sistemlerini hedefliyor.
Yüksek kapasitenin temelinde Micron’ın gelişmiş dikey bağlantı paketleme yaklaşımı yer alıyor. Tasarımda DRAM yongaları dikey olarak istifleniyor ve TSV adı verilen through-silicon via bağlantılarıyla birbirine bağlanıyor. Böylece tek tek DRAM paketleri içinde yoğunluk artırılırken, modern veri merkezi mimarilerinin ihtiyaç duyduğu performans seviyesi korunuyor.
Bu yapı sayesinde 24 yuvalı, çift soketli tek bir sunucuda toplam 12 TB DDR5 bellek kapasitesine ulaşmak mümkün hale geliyor. Özellikle büyük veri kümeleriyle çalışan yapay zeka, analitik, bellek içi veritabanı ve simülasyon yükleri için bu tür yüksek kapasiteli modüller sistem tasarımında önemli bir avantaj sağlayabilir.
Micron, 512 GB DDR5 RDIMM için ekosistem doğrulama çalışmalarını da sürdürüyor. Modülün birden fazla sunucu platformunda gösterildiği, AMD ve Intel’in de yeni nesil sunucu platformları üzerinde doğrulama sürecine aktif olarak katıldığı belirtiliyor. Bu da ürünün daha geniş uyumluluk hedefiyle geliştirildiğini gösteriyor.
Şirketin paylaştığı verilere göre 512 GB RDIMM, dört adet 128 GB RDIMM’e kıyasla çalışma gücü tüketimini %60’tan fazla azaltabiliyor. Ayrıca Spark SVM tabanlı veri analitiği gibi bellek sınırlı iş yüklerinde, 256 GB DDR5 yapılandırmalarına göre 1,4 kata kadar daha yüksek performans sunabildiği ifade ediliyor. RocksDB ve Redis gibi bellek yoğun veritabanı ve önbellekleme senaryolarında da aktarım, eşzamanlılık ve veri ölçekleme tarafında kazanımlar hedefleniyor.
