Çin’in yüksek seviye yarı iletken ekipmanlarına yönelik yaptırımları aşmak için farklı yollar geliştirmeye çalıştığı biliniyor. Buna ek olarak, AI hızlandırıcılarına yönelik güçlü talebin bellek pazarında yarattığı sıkışıklık, Çinli üreticiler için yeni bir alan açmış görünüyor. Güney Kore kaynaklı bir rapora göre bu tablo, özellikle HBM tarafında Çinli firmaların pazar payı kazanma ihtimalini artırıyor.
Haberde öne çıkan şirket CXMT. Şirketin, HBM3 üretim teknolojisinde kayda değer ilerleme sağladığı ve Çin hükümetinin de bu süreci agresif biçimde desteklediği belirtiliyor. Rapora göre Çin ile Güney Kore arasındaki HBM bellek farkı yaklaşık üç yıla kadar gerilemiş durumda. Bu değerlendirme, üretim yetkinliği ile ticari ölçekte verimli üretim arasındaki farkı ortadan kaldırmıyor; özellikle verim oranlarının hâlâ önemli bir sınırlayıcı unsur olduğu vurgulanıyor.
HBM3, AI GPU’larda kullanılan gelişmiş bellek nesillerinden biri olarak öne çıkıyor. NVIDIA’nın H100 hızlandırıcısında bu bellek türü kullanılmıştı. ABD’nin Çin’e yönelik kısıtlamaları sonrasında geliştirilen China odaklı H20 modelinde ise 80 GB yerine 96 GB HBM3 belleğe yer verildiği aktarılıyor. Bu detay, HBM sınıfı belleğin AI tarafındaki stratejik önemini daha görünür hale getiriyor.
Endüstri kaynaklarına dayandırılan bilgilere göre CXMT, HBM3 üretiminde teknik açıdan Samsung ve SK hynix ile aynı seviyeye yaklaşmış durumda. Ancak burada kritik nokta, seri üretimde istikrarlı ve yüksek verimle üretim yapabilmek. Yani teknolojiye erişim ile büyük hacimli, ekonomik ve sürdürülebilir üretim aynı şey değil. Buna rağmen Çin’in bu alanda mesafe kapattığı yönündeki değerlendirme dikkat çekiyor.
Kapasite tarafında da iddialı bir hedef bulunuyor. Rapora göre CXMT’nin 2026 sonuna kadar aylık yaklaşık 300.000 adet 12 inç wafer üretim kapasitesine ulaşması bekleniyor. Bu büyümenin arkasında yalnızca şirketin kendi yatırımları değil, aynı zamanda devlet destekli genişleme planlarının da etkili olduğu ifade ediliyor.
Öte yandan rekabetin geldiği nokta düşünüldüğünde, CXMT’nin hâlâ lider üreticilerin gerisinde olduğu açık. Güncel NVIDIA çözümlerinde HBM3e kullanılmaya başlanmış durumda. Ayrıca yıl sonuna kadar AI GPU üreticilerinin HBM4 bellekler için sözleşme aşamasına geçmesi bekleniyor. HBM4, HBM3’e kıyasla veri taşıma kapasitesinde büyük bir sıçrama anlamına geliyor.
HBM dışındaki üretim zinciri de en az bellek teknolojisi kadar önemli. AI GPU üretimi, ileri paketleme gibi karmaşık süreçlere dayanıyor ve bu alanda TSMC gibi oyuncular kritik rol oynuyor. CXMT’nin bellek tarafındaki büyümeyi finanse etmek için halka arz hazırlığında olduğu, bu süreçten $4 milyardan fazla kaynak sağlamayı hedeflediği de belirtiliyor. Bu da şirketin yalnızca teknoloji değil, sermaye tarafında da büyüme evresine girdiğini gösteriyor.
