Google’ın özel yapay zekâ hızlandırıcıları olan TPU’ların Intel tarafından üretileceği yönündeki son iddia, yarı iletken tedarik zincirinde yeni bir tartışma başlattı. Konunun odağında Intel’in döküm faaliyetleriyle birlikte EMIB-T paketleme teknolojisi yer alıyor. Son dönemde TSMC tarafındaki kapasite sıkışıklığı ve Google ile Intel arasında anılan iş birliği, Intel’i alternatif bir seçenek olarak öne çıkarmıştı.
Söz konusu iddia, Google’ın Intel’e 3 milyon TPU çipi için sipariş verdiğini öne sürüyordu. Bu yönüyle haber dikkat çekti; çünkü daha önceki değerlendirmeler daha çok iki şirket arasındaki paketleme tarafına işaret ediyordu. Yarı iletken dünyasında paketleme, çipin farklı bileşenlerinin son aşamada bir araya getirilmesini kapsıyor ve özellikle gelişmiş yapay zekâ işlemcilerinde performans ile maliyet dengesinde kritik rol oynuyor.
Analist yorumlarına bakıldığında, JPMorgan bu iddiaya temkinli yaklaşıyor. Bankaya göre Google ile Intel arasındaki ilişkinin odağı çip üretimi değil, paketleme hizmetleri olabilir. JPMorgan, gündeme gelen haberin yeni ve net bir kırılmaya işaret etmediğini savunurken, Google gibi şirketlerin TSMC’deki kapasite kısıtları nedeniyle Intel’i bir yedek seçenek olarak değerlendirmesinin mümkün olduğunu, ancak bunu doğrulayan güçlü kanıtlar sunulmadığını belirtiyor.
JPMorgan’ın en net vurgusu ise üretim tarafında geliyor. Değerlendirmeye göre bahsi geçen TPU’lar hâlâ TSMC’de üretiliyor. Banka, hesaplama yongasının 2-nanometer süreçte, giriş-çıkış kalıbının ise 3-nanometer süreçte üretildiğini ifade ediyor. Bu çerçevede Intel’in rolü, doğrudan wafer üretiminden çok gelişmiş paketleme aşamasında konumlanıyor olabilir.
Intel’in EMIB-T çözümü de bu tartışmada önemli bir başlık. Bu teknoloji, TSMC’nin üst seviye CoWoS yaklaşımına göre daha düşük maliyetli bir alternatif olarak değerlendiriliyor. Özellikle daha düşük güç tüketimli özel yapay zekâ çiplerinde tercih edilebildiği belirtiliyor. Bu da Google gibi büyük müşteriler için Intel’i tamamen yeni bir üretim ortağından ziyade, belirli aşamalarda destek veren bir teknoloji sağlayıcısı haline getirebilir.
Citi cephesinde ise daha açık uçlu bir yaklaşım var. Banka, piyasanın büyük kısmının haberin paketleme tarafını işaret ettiğini düşündüğünü aktarırken, kendi Tayvan yarı iletken analistinin değerlendirmesi daha geniş bir çerçeve çiziyor. Buna göre rapor, Intel’in döküm ve tasarım hizmetleriyle birlikte EMIB-T paketleme teknolojisini de kapsıyor olabilir. Şimdilik mevcut tablo, Intel’in Google TPU zincirinde rol alabileceğini, ancak üretimin tamamen Intel’e geçtiğini söylemek için yeterli netlik bulunmadığını gösteriyor.
