Google, yeni nesil TPUv9 ailesinde yer alacak “Triggerfish” kod adlı yonga üzerinde MediaTek ile çalışıyor. Bu çipin temel farkı, yapay zekâ çıkarım ve eğitim iş yüklerini tek çözümde birleştirmeyi hedeflemesi. Şirketin son TPU yaklaşımında bu iki alan ayrı ürünlerle ele alınmıştı; yeni nesilde ise daha bütünleşik bir tasarıma geçiliyor.
Aktarılan bilgilere göre Triggerfish, daha büyük SRAM kapasitesi ve yeni bir CPU tile ile gelecek. Bu CPU tile, eğitim ile çıkarım arasındaki iş yükü geçişlerini yönetmek için tasarlanıyor. Söz konusu bileşenin ana hesaplama kalıbıyla aynı paket üzerinde yer alacağı belirtiliyor. Ayrıca SRAM kapasitesinde 2-3 kat artış hedeflendiği ifade ediliyor; bu artışın Agentic AI türü iş yüklerinde önemli rol oynaması bekleniyor.
Üretim takvimine bakıldığında TPUv9 serisinin seri üretime Q3 2027 döneminde girmesi bekleniyor. Ailenin ilk üyesi Humufish olacak, Triggerfish ise onu Q4 2027’de takip edecek. Her iki çipin de 2028 içinde hacimli sevkiyat aşamasına ulaşacağı bildiriliyor. 2027 toplam TPU sevkiyatının ise 10-11 milyon seviyesinde olacağı tahmin ediliyor.
Bellek tarafında Triggerfish’in HBM4E kullanacağı, Humufish’in ise HBM4 DRAM ile geleceği söyleniyor. Paketleme tarafında Humufish için Intel EMIB öne çıkıyor. EMIB’nin, CoWoS (2.5D) karşısında daha esnek, daha düşük maliyetli ve ölçeklenebilir bir seçenek sunduğu belirtiliyor.
Üretim konusunda son değerlendirmeler, çiplerin dökümünün TSMC tarafından yapılacağını, Intel’in ise paketleme sürecinde görev alacağını işaret ediyor. Tedarik zinciri baskıları ve TSMC’nin yoğun kapasitesi nedeniyle, ileride bazı üretim kapasitesinin Intel Foundry tarafına kaydırılması ihtimali de gündemde.
