Samsung’un, Google’ın yeni nesil Tensor Processing Unit (TPU) yapay zeka yongaları için belirli tasarım işlerini dış kaynakla yürütmeyi değerlendirdiği bildiriliyor. Gündemdeki konu, TPU’nun hesaplama bölümünden ziyade giriş/çıkış tarafı. Mevcut bilgilere göre Google’ın yeni TPU tasarımında hesaplama kalıbını TSMC üretirken, I/O kalıbının üretim sorumluluğu Samsung’da olacak.
Modern yonga tasarımlarında compute ve bellek gibi bloklar veri işleme görevini üstlenirken, I/O kalıbı bu bileşenlerin sistemin geri kalanıyla haberleşmesini sağlıyor. Haberde geçen ayrıntıya göre Google’ın bir sonraki nesil TPU’sunda compute tile, TSMC’nin 1.4 nm üretim süreciyle üretilecek. Samsung ise bu yapının bağlanacağı I/O kısmını üretecek taraf olarak anılıyor.
Buradaki kritik başlık, I/O kalıbının üretici firmanın ekipman ve süreçlerine uygun hale getirilmesini kapsayan back-end design aşaması. İddiaya göre Samsung, “Icefish” kod adlı bu yeni TPU için söz konusu arka uç tasarım işini dışarıya vermeyi değerlendiriyor. Amaç, Google’ın tasarımının Samsung’un üretim altyapısına uygun biçimde sonlandırılması.
Bu iş için adı geçen Güney Koreli firmalar arasında ADTechnology, Gaonchips ve Alphachips bulunuyor. Haberde, Samsung Foundry tarafındaki yüksek sipariş hacminin bu yaklaşımda etkili olduğu da belirtiliyor. Son dönemde Samsung’un özellikle ileri üretim süreçlerinde daha fazla sipariş aldığı ve TSMC’nin karşılayamadığı bazı 2 nm taleplerinin Samsung’a yöneldiğine dair haberler artmış durumda.
Google’ın TPU tarafındaki diğer ortakları arasında MediaTek de yer alıyor. Son dönemde bu iş birliği daha çok paketleme teknolojileri üzerinden gündeme gelmişti. Bazı raporlarda MediaTek’in TPU paketlemesinde Intel’in EMIIB-T teknolojisini değerlendirdiği öne sürülürken, bu seçimin nihai olarak verimlilik sonuçlarına bağlı olabileceği ifade ediliyor. Öte yandan, I/O kalıbının hangi üretim sürecinde üretileceğine dair farklı iddialar da bulunuyor; bu nedenle konu netleşmiş değil.
