Xiaomi, akıllı telefonlar için geliştirdiği özel yonga çalışmalarını büyütmeye hazırlanıyor. Şirketin önümüzdeki beş yılda araştırma ve geliştirmeye toplam 200 milyar yuan, yani yaklaşık $28 milyar ayırmasının beklendiği belirtiliyor. Bu bütçenin tamamı yeni mobil işlemcilere gitmeyecek olsa da, rakam şirketin özel silikon tarafında uzun vadeli ve ciddi bir plan kurduğunu gösteriyor.
Bu planın merkezinde XRING serisi yer alıyor. Xiaomi’nin ilk adımlarından biri olan XRING 01’in sevkiyatının 1 milyon adede ulaştığı ifade ediliyor. Bu seviye, Qualcomm ve MediaTek’in ulaştığı hacimlerle kıyaslandığında oldukça sınırlı kalsa da, Xiaomi için önemli bir başlangıç anlamı taşıyor. Şirketin amacı kısa vadede pazar liderlerini hacim olarak yakalamaktan çok, kendi platformunu olgunlaştırmak ve maliyet yapısını zaman içinde daha verimli hale getirmek gibi görünüyor.
Xiaomi’nin son beş yıldaki yatırım tablosu da bu yaklaşımı destekliyor. Şirketin bu dönemde otomobiller, özel silikon, temel büyük dil modelleri, büyük ev aletleri ve diğer alanlara toplam 105.5 milyar yuan, yani yaklaşık $14.77 milyar yatırım yaptığı belirtiliyor. Bu yatırımların karşılığında ise $64.02 milyar gelir elde edildiği aktarılıyor. Bu tablo, Ar-Ge harcamalarının Xiaomi için yalnızca maliyet kalemi değil, doğrudan büyümeyi destekleyen stratejik bir araç olarak görüldüğünü ortaya koyuyor.
Sıradaki adımın XRING 03 olması bekleniyor. Xiaomi Group Başkanı Lu Weibing’e göre yeni nesil özel silikon çözümü bu yılın ilerleyen dönemlerinde tanıtılacak. Daha önce ortaya çıkan bilgilere göre Xiaomi, bu yongada TSMC’nin en güncel 2nm üretim sürecine geçmek yerine 3nm sınıfındaki N3P düğümünü tercih edecek. Bu da şirketin üretim teknolojisi yarışında en öne oynamak yerine, daha dengeli bir maliyet ve geliştirme takvimi izlediğini gösteriyor.
Bu tercihin arkasında ekonomik nedenler bulunuyor. Yeni bir mobil yonganın geliştirilmesi; tasarım, doğrulama, prototipleme, tape-out ve seri üretim gibi birçok pahalı aşama içeriyor. Üstelik XRING tabanlı telefonların sevkiyat hacmi henüz sınırlıyken, en yeni üretim teknolojisine geçmek Xiaomi açısından mantıklı olmayabilir. Bu nedenle şirketin daha kontrollü ilerleyip, nesiller boyunca deneyim kazanmayı hedeflediği anlaşılıyor.
XRING 03’te ARM’ın hazır CPU ve GPU tasarımlarının kullanılabileceği de konuşuluyor. Bu yaklaşım maliyetleri aşağıda tutarken geliştirme riskini azaltabilir. Daha uzun vadede ise Xiaomi’nin, üretim tarafında 2nm seviyesine geçtikten sonra Qualcomm’un Oryon örneğine benzer şekilde kendi CPU çekirdeklerini geliştirmeye yönelmesi mümkün görülüyor. Ancak bunun birkaç yıl içinde gerçekleşmesi beklenmiyor; çünkü şirket içi çekirdek tasarımı hem teknik açıdan zor hem de oldukça pahalı bir süreç.
Yine de mevcut tablo, Xiaomi’nin özel silikon işini geçici bir deneme olarak görmediğine işaret ediyor. XRING 01 ile başlayan sürecin, sonraki nesillerle birlikte daha geniş bir donanım ve yazılım ekosistemine dönüşmesi hedefleniyor gibi görünüyor.
