Intel, yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) uygulamalarının artan veri merkezi bant genişliği gereksinimlerini karşılamak için 4 Tbps veri bağlantılarını destekleyebilen bir CPU ile birlikte paketlenmiş optik bir yongayı tanıttı.
Santa Clara yonga üreticisi, prototip optik bilgi işlem ara bağlantı (OCI) yongasının yüksek bant genişliği ara bağlantı teknolojisinde ileriye doğru bir sıçrama olduğunu iddia ediyor. Şirket uzun yıllardır silikon fotoniği destekliyor.
Intel’in bu yılın başındaki Optik Fiber İletişim Konferansı’ndaki gösterisinde , iki sistem arasında tek modlu fiber optik yama kablosu üzerinden veri bağlantısı yapıldığı gösterildi. Her iki sistem de Intel CPU ile birlikte paketlenmiş bir OCI yongası kullanıyordu.
Intel, bu tür bir bağlantının, yapay zeka hızlandırma iş yüklerinin gereksinimlerini karşılamak için veri merkezi hesaplamasını ölçeklendirmek için önemli olduğunu söyledi. Bunlar, IO bant genişliğinde üstel büyümeyi yönlendiriyor ve elektriksel IO yüksek bant genişliğini ve düşük gücü desteklerken, erişimi kısa.
Veri merkezi kümelerinde halihazırda yaygın olarak kullanılan türden takılabilir optik alıcı-verici modülleri erişimi artırabilir, ancak maliyetlidir ve en azından Intel’e göre gereken ölçekte çok fazla güç tüketir. Buna karşın, birlikte paketlenmiş bir çözüm, CPU’ya yakınlığı nedeniyle daha yüksek güç verimliliği ve daha düşük gecikmeyle daha yüksek bant genişliklerini destekleyebilir.
Chipzilla, CPU’lar ve GPU’lar arasındaki iletişim için elektrikli IO’dan entegre optik IO’ya adım atmanın, mal taşımak için at arabalarından modern kamyonlara geçmek gibi olacağına dair biraz zahmetli bir benzetme sundu.
Intel’in Entegre Fotonik Çözümler Ürün Yönetimi ve Stratejisi Kıdemli Direktörü Thomas Liljeberg yaptığı açıklamada, “Verilerin sunucudan sunucuya sürekli artan hareketi, günümüz veri merkezi altyapısının yeteneklerini zorluyor ve mevcut çözümler, elektriksel G/Ç performansının pratik sınırlarına hızla yaklaşıyor” dedi.
Bu ilk OCI yongası, 100 metreye kadar fiber bağlantılar üzerinden her yönde 64 kanal 32 Gbps veriyi desteklemek üzere tasarlanmıştır ve PCIe 5.0 ile uyumludur. Yonga üstü lazerler ve optik amplifikatörlerden oluşan bir silikon fotonik entegre devre (PIC) ile elektriksel bir IC’yi bünyesinde barındırır.
Güç verimliliği açısından Intel, OCI yongasının bit başına 5 pico Joule (pJ) enerji tükettiğini, takılabilir optik alıcı-verici modüllerinin ise yaklaşık 15 pJ/bit enerji tükettiğini iddia ediyor.
