AMD, yapay zekâ odaklı raf ölçeğindeki sistemleri için enerji verimliliği tarafında iddialı yeni rakamlar paylaştı. Şirket, 2024’te hacimli üretime giren MI300X tabanlı rafları referans alarak, 2030’da sunmayı planladığı AI raflarının eğitim ve çıkarım iş yüklerinde 20x daha yüksek enerji verimliliği sağlayacağını belirtiyor.
Paylaşılan verilere göre AMD, 2026 ortası itibarıyla AI enerji verimliliğinde tahmini 4x artışa ulaştığını söylüyor. Bu değer, şirketin bu aşama için öngördüğü 3x hedefin üzerinde yer alıyor. AMD’ye göre bu ilerleme, 2030 yol haritasındaki daha büyük sıçrama için bir ara basamak niteliğinde.
Şirketin açıkladığı en dikkat çekici nokta ise hesaplama yoğunluğu tarafında geliyor. AMD, yaklaşık iki adet 2030 nesli rafın, 2024 dönemindeki 570 adet AMD rafıyla aynı hesaplama kapasitesini sunmasının beklendiğini ifade ediyor. Aynı açıklamada kullanım aşamasındaki elektrik tüketiminde 20x, karbon yoğunluğunda ise 28x düşüş öngörülüyor.
Bu rakamlar, yalnızca performans artışını değil, raf başına çok daha yüksek yoğunluğu da işaret ediyor. 570 rafa karşılık iki raf ifadesi, aynı iş yükü için gereken raf sayısında yaklaşık 285x azalma anlamına geliyor. Buna karşın toplam enerji tüketiminde düşüşün 20x seviyesinde verilmesi, gelecekteki tek bir rafın bugünkü MI300X tabanlı raflara göre çok daha yüksek güç çekebileceğine işaret ediyor.
Haberde aktarılan hesaplamaya göre, bu senaryoda 2030 nesli her bir AMD AI rafı, MI300X tabanlı bir rafa göre yaklaşık 14.25x daha yüksek güç yüküne ulaşabilir. Referans olarak verilen mevcut rafların 40 ile 125 KW arasında güç gerektirdiği düşünüldüğünde, 2030 rafları için kabaca 570 KW ile 1,781.25 KW aralığı ortaya çıkıyor. Elbette bunlar AMD’nin duyurduğu performans ve verimlilik oranlarından türetilen değerlendirmeler; kesin ürün spesifikasyonu olarak sunulmuyor.
AMD, bu verimlilik artışını birkaç temel unsurla açıklıyor. Bunlar arasında daha gelişmiş üretim süreçleriyle yeni nesil AI işlemcilere daha fazla transistör sığdırılması, HBM belleğin işlem çekirdeklerine fiziksel olarak daha yakın konumlandırılması, UALink benzeri çok hızlı dahili bağlantılarla raf içindeki yongalar arasında iş yükünün hızlı paylaşılması ve yazılım katmanında gereksiz hesaplamaların azaltılması yer alıyor.
Şirketin raf ölçeğindeki sıkıştırma yaklaşımına yönelik en güncel adımı ise kısa süre önce tanıtılan Helios rafı oldu. AMD’nin tam yığın AI çözümü olarak konumlandırdığı bu sistem; AMD Instinct MI455X GPU’lar, 6th Gen AMD EPYC CPU’lar, AMD Pensando AI Network Interface Cards, AMD Pensando DPU, AMD Infinity Fabric ve AMD ROCm yazılım yığınını bir araya getiriyor.
Özetle AMD, 2030 hedefi için yalnızca daha hızlı hızlandırıcılar değil, çok daha yoğun ve yazılımla desteklenmiş raf tasarımları planlıyor. Açıklanan rakamlar bugünden oldukça iddialı görünse de şirketin odak noktası, aynı AI iş yükünü çok daha az fiziksel alan ve daha düşük toplam enerji tüketimiyle çalıştırmak.
