AMD, yeni nesil yapay zekâ hızlandırıcıları için kritik öneme sahip HBM4 bellek tedarikinde Samsung’u devreye alıyor. CEO Lisa Su’nun açıklamasına göre şirket, Samsung’dan HBM4 bellek temini için anlaşma imzalamaya çok yakın. Bu gelişme, AMD’nin yapay zekâ veri merkezi pazarındaki konumunu güçlendirmeyi hedeflediği bir dönemde geldi.
Duyuru, şirketin kısa süre önce düzenlediği Advancing AI etkinliğinin ardından netleşti. Etkinlikte AMD, Helios adlı rack ölçekli AI veri merkezi çözümünü öne çıkardı. Helios, şirketin bu alandaki ilk kapsamlı rack sistemi olarak konumlanıyor ve ağ bileşenleri, AI GPU’lar, işlemciler ve yazılım katmanını tek yapıda birleştiriyor. Sistem, NVIDIA’nın Oberon ve Kyber çözümlerine rakip olacak şekilde tasarlanmış durumda.
Helios tarafında AMD, Instinct MI455X GPU’ları, 6th Gen AMD EPYC işlemcileri ve AMD Pensando AI NIC bileşenlerini bir araya getiriyor. Buna ek olarak Pensando DPU, Infinity Fabric bağlantı yapısı ve ROCm yazılım ekosistemi de platformun parçası. Lisa Su, Helios’un tam ölçekli üretimde olduğunu ve sevkiyatların bu yılın üçüncü çeyreğinin sonuna doğru başlayacağını belirtti.
Samsung ile yürütülen süreçte daha önce mart ayında bir mutabakat zaptı imzalandığı aktarılıyor. Bu belgenin, bellek tedarikinde öncelik sağlanmasına dönük olduğu belirtiliyor. Yapay zekâ çiplerine yönelik güçlü talep nedeniyle bellek sektöründe yaşanan dönüşüm düşünüldüğünde, bu tür tedarik anlaşmaları üreticiler açısından stratejik önem taşıyor.
AMD’nin HBM4 hamlesi özellikle Instinct MI455X ile bağlantılı. Şirkete göre bu GPU, NVIDIA Rubin ile rekabet edebilmek için %50 daha fazla HBM4 bellek kullanıyor ve 40 PFLOPs yapay zekâ işlem kapasitesi sunuyor. Ayrıca çipin 320 milyar transistöre sahip olduğu, 2-nanometer ve 3-nanometer üretim teknolojileriyle geliştirildiği ifade ediliyor.
