Cadence, PCB ve advanced packaging tasarımı için geliştirdiği AuraStack AI Super Agent platformunu duyurdu. Şirket, bunu Allegro AI Studio üzerinde çalışan ve bu alana yönelik geliştirilen ilk Agentic AI platformu olarak konumlandırıyor. Amaç, planlama aşamasından nihai ürüne kadar uzanan tasarım sürecini tek bir AI-native ortamda toplamak ve özellikle mühendislik ekiplerinin karşılaştığı darboğazları azaltmak.
Yeni çözüm, NVIDIA Blackwell ve CUDA-X mimarisi üzerinde çalışıyor. Cadence’e göre platform; planlama, uygulama ve sıkı biçimde entegre multiphysics analiz alanlarında görev yapan, alan odaklı AI ajanlarını koordine ediyor. Böylece sistem tasarım döngüsünün üretime uzanan kısmında geçen süreyi kısaltmak hedefleniyor. Şirket, mühendislerin zamanının %65’inin soyut ve dolaylı görevlere gittiğini, asıl sorunun otomasyondan çok mühendislik zekâsı tarafında ortaya çıktığını vurguluyor.
Cadence’in paylaştığı verilere göre AuraStack AI Super Agent, time-to-market tarafında 2 kata kadar hızlanma ve 15 kat üretkenlik artışı sağlayabiliyor. Platformun bir diğer iddiası da multiphysics tabanlı kalite yaklaşımı. Ayrı çalışan mühendislik ekiplerini ortak bir tasarım ortamında buluşturması, farklı disiplinler arasında tek bir doğruluk kaynağı oluşturması ve tasarımın erken safhalarında sürekli co-optimization yapılmasına olanak tanıması öne çıkan noktalar arasında yer alıyor.
Bu yapı, geç aşamada ortaya çıkan yeniden çalışma ihtiyacını ve maliyetli tasarım iterasyonlarını azaltmayı hedefliyor. Cadence ayrıca pahalı respin süreçlerinin sınırlandırılmasını da önemli avantajlardan biri olarak gösteriyor. Gelişmiş paketleme çözümleriyle ürün seviyesinde optimizasyon sunulması ise üretim tarafında daha hızlı sonuç alınmasına katkı sağlayacak unsurlar arasında sayılıyor.
Platform, Cadence’in mevcut multiphysics signoff araçlarıyla da birleşik çalışıyor. Bunlar arasında Celsius Thermal Solver, Clarity 3D Solver, MSC Nastran, Marc Linear and Non-Linear Finite Element Analysis Solvers ve Sigrity X Platform bulunuyor. Bu sayede termal analiz, 3D-EM, mekanik analiz ile sinyal ve güç bütünlüğü gibi alanlar daha bütünleşik bir akış içinde ele alınabiliyor.
Cadence, AuraStack AI Super Agent’ı farklı sektör oyuncularıyla birlikte gerçek iş akışlarında devreye aldığını da açıkladı. NVIDIA, artan sistem tasarım karmaşıklığını otomatikleştirmek ve optimize etmek için çözümü kullanıyor. Şirkete göre AuraStack AI Super Agent ile Millennium M2000 Supercomputer birleşimi, multiphysics performansında 20 kata kadar artış sağlayabiliyor.
TSMC tarafında ise çözüm, giderek daha karmaşık hale gelen multi-die sistemlerde advanced packaging uygulamasını hızlandırmak için değerlendiriliyor. Şirket, AI destekli otomasyonla daha zamanında tasarım yakınsaması elde etmeyi amaçlıyor. Ayrıca Cadence ile substrate auto routing alanındaki uzun süreli iş birliğinin müşterilere 100 kat üretkenlik artışı sağladığı, üstelik manuel yönlendirmeye benzer kalite sunduğu belirtiliyor.
Bu duyuruyla birlikte Cadence, dijital ve analog silikon tasarımından advanced packaging ve PCB tasarımına kadar uzanan tam elektronik sistem tasarım akışını kapsayan Agentic AI çözüm yığını sunduğunu söylüyor. Şirketin hedefi, özellikle gelişmiş paketleme ve PCB üretiminde öne çıkan karmaşıklık ve verimlilik sorunlarını hafifletmek.
