Intel, Arizona’daki Fab 62 tesisi için üretim ekipmanlarının kurulumuna başladığını açıkladı. Şirket, fabrikanın 2028 sonuna kadar operasyonel hale gelmesini bekliyor. Buna ek olarak Intel, Ohio One üretim kampüsünde ilerleme kaydedildiğini ve High-NA EUV litografinin yüksek hacimli üretime entegre edildiğini doğruladı. Şirket ayrıca ABD’de ileri üretim süreçleri Ar-Ge’si, gelişmiş paketleme ve fotomaske üretimi tarafındaki yatırımlarını sürdürdüğünü vurguluyor.
Fab 62’nin bina kabuğu daha önce tamamlanmıştı; mevcut aşama, doğrudan üretim araçlarının tesise yerleştirilmesini kapsıyor. Intel, fabrikanın tam olarak hangi tarihte yüksek hacimli üretime geçeceğini ya da hangi süreç düğümlerini üreteceğini ise henüz açıklamadı. Bu nedenle tesisin başlangıç takvimi netleşmiş olsa da üretim profili şimdilik belirsizliğini koruyor.
Şirket, Fab 62 için resmi olarak Intel 14A ataması yapmış değil. Intel, Arizona’daki Fab 52 ve Fab 62 yatırımlarını ilk duyurduğunda bu iki tesisin Intel 20A ve 18A dahil olmak üzere en gelişmiş süreç teknolojilerine odaklanacağını söylemişti. Sonrasında Fab 52, Intel 18A üretimi için konumlandırıldı. Fab 62 tarafında ise halen resmi bir düğüm ataması bulunmuyor.
Intel’in yıl içinde paylaştığı üretim yol haritasına bakıldığında Fab 62’nin 18A, 18A-P ve 14A düğümlerini destekleyebilecek bir aday olduğu görülüyor. Halihazırda Intel 18A üretimi komşu Fab 52’de yapılıyor. Bu da Fab 62’nin ek 18A kapasitesi sağlayabileceği ya da gelecek nesil Intel 14A sürecine ev sahipliği yapabileceği anlamına geliyor. Ancak şirket bu konuda kesin planlarını henüz doğrulamadı.
Fab 62, Intel’in Ocotillo kampüsündeki altıncı yüksek hacimli yarı iletken üretim fabrikası olacak. Şirket, tesisin wafer işleme kapasitesini veya projenin tamamlanması için gereken sermaye harcamasını paylaşmadı. Yine de ekipman kurulumunun başlaması, projenin yalnızca bina inşası aşamasını geride bıraktığını gösteriyor. Bu yatırım, Arizona’daki üretim ayak izini daha da büyütecek.
Intel’in dikkat çeken bir diğer duyurusu, High-NA EUV litografinin yüksek hacimli üretime alınmış olması. Şirket, Oregon’daki D1X tesisine ticari bir High-NA EUV tarayıcı kuran ilk çip üreticisi olmuştu. Intel şimdi bu ekipmanın Panther Lake ve diğer yongaların üretiminde kullanıldığını söylüyor. D1X, Intel’in en gelişmiş mantık süreçlerini geliştirdiği ve yeni nesil işlemciler için üretimi başlattığı başlıca merkezlerden biri konumunda.
Ohio’daki New Albany bölgesinde kurulan Ohio One kampüsünde de yeni bir inşaat kilometre taşı geride bırakıldı. İlk büyük yapısal makasın sahadaki ilk fab binasına yerleştirildiği açıklandı. Bununla birlikte Intel, bu tesisin ne zaman faaliyete geçeceğine, hangi süreç teknolojisini kullanacağına veya ne kadar üretim kapasitesi sunacağına dair güncel bilgi vermedi.
Şirket ayrıca Oregon’da ileri mantık ve 3D ara bağlantı Ar-Ge’sini, Arizona’da gelişmiş paketleme Ar-Ge’si ile montaj ve test faaliyetlerini, New Mexico’da ise EMIB, EMIB-T ve Foveros gibi teknolojilere dayanan çok çipli paketleme üretimini sürdürdüğünü belirtiyor. Santa Clara, California’da yeni bir fotomaske üretim tesisinin temeli de atılmış durumda. Intel, ABD genelinde 49 eyalette 4.500’den fazla tedarikçiyle çalıştığını ve yıllık yurt içi harcamalarının $29 milyarı aştığını da paylaştı.
