Intel Foundry, Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C) programını tamamladığını duyurdu. Eylül 2021’de başlatılan program, ABD içinde yerli ve ileri seviye CMOS teknoloji geliştirme ile üretim altyapısını desteklemeyi amaçlıyordu. Gelinen noktada şirket, test çiplerinden güvenilir ve yüksek hacimli yerel üretime geçiş için gerekli tasarım ve üretim altyapısının oluşturulduğunu söylüyor.
Programın odağında, ticari müşteriler ile savunma sanayi tabanındaki kurumların çip tasarlayıp üretebilmesi için bir “design enablement infrastructure” kurulması yer aldı. Bu yapı; süreç teknolojisi, IP blokları ve tasarım araçları gibi bileşenlerle müşterilerin test çipi aşamasına hazırlanmasını hedefledi. Intel’e göre RAMP-C, bu açıdan yalnızca prototip geliştirme değil, aynı zamanda üretime geçiş yolunun standartlaştırılması açısından da önemli bir adım oldu.
Şirket, programın üç aşamada ilerlediğini belirtiyor. İlk aşamada temel yetenekler oluşturuldu; ileri üretim teknolojileri, IP ve tasarım araçları hazırlandı ve ilk test çipi tape-out süreçleri için zemin kuruldu. İkinci aşamada erken dönem ticari müşteriler ve Defense Industrial Base kapsamındaki paydaşlar ekosisteme dahil edildi. Bununla birlikte Intel 18A tabanlı tasarımlar için IP ve ekosistem çözümleri genişletildi.
Üçüncü aşama ise ileri prototipleme ve üretime hazırlık tarafına odaklandı. Intel, erken dönem DIB ürün prototiplerinin tape-out ve test süreçlerini desteklediğini ifade ediyor. Şirkete göre bu aşama, güvenli ve ölçeklenebilir üretime hazır olunduğunu gösterirken müşterilerin sonraki adımda Secure Enclave altyapısından yararlanmasının da önünü açıyor.
RAMP-C sonrasında öne çıkan başlıklardan biri de Intel 18A üretim süreci. Intel, müşterilerin prototipten üretim hazırlığına geçişinde Intel 18A’nın kullanıldığını ve bu düğümün RibbonFET ile PowerVia teknolojilerini içerdiğini hatırlatıyor. Şirkete göre bu yenilikler performans başına watt ve yoğunluk tarafında iyileşme sağlıyor. Özellikle boyut, ağırlık ve güç tüketimi gibi kritik gereksinimlerin öne çıktığı uygulamalarda bu özelliklerin önemli olduğu vurgulanıyor.
Intel ayrıca Secure Enclave yaklaşımını, RAMP-C ile kurulan yeteneklerin devamı olarak konumlandırıyor. Bu yapı, ABD hükümeti için ileri seviye yarı iletkenlerin güvenli ve büyük ölçekte üretilmesini hedefliyor. Secure Enclave’in daha önceki SHIP programının üzerine inşa edildiği ve yerel yarı iletken kabiliyetlerini güçlendirmeye dönük daha geniş iş birliğinin parçası olduğu belirtiliyor.
Özetle Intel, RAMP-C ile ekosistem oluşturma aşamasından doğrulanmış prototiplere ulaşmış durumda. Şirketin mesajı, bundan sonraki dönemde müşterilerin ABD içinde güvenli, güvenilir ve ölçeklenebilir üretime daha kısa yoldan geçebileceği yönünde. Bu da özellikle tedarik zinciri dayanıklılığı ve kritik sistemlerde yerli üretim kapasitesi açısından dikkat çeken bir gelişme olarak öne çıkıyor.
