Citi tarafından yayımlanan bir araştırma notuna göre TSMC’nin gelişmiş paketleme ve çip üretim teknolojileri, yakın dönemde anlamlı bir rekabet baskısıyla karşılaşmayabilir. Değerlendirmede özellikle yapay zekâ tarafındaki ivmenin, şirketin CoWoS paketleme kapasitesini 2026 ve 2027 boyunca belirgin biçimde artırabilecek bir talep zemini oluşturduğu ifade ediliyor. Bunun yanında SoIC ve CoPoS gibi diğer gelişmiş paketleme çözümlerinin de önümüzdeki yıllarda talebi destekleyebileceği belirtiliyor.
Son haftalarda Intel’in EMIB-T paketleme teknolojisini daha agresif biçimde öne çıkardığına dair çeşitli haberler gündeme gelmişti. Bu çerçevede Google gibi büyük teknoloji şirketlerinin de AI çipleri için bu teknolojiye ilgi gösterdiği yönünde değerlendirmeler paylaşıldı. Klasik paketleme yaklaşımlarında, çip ile kart arasındaki sinyal iletimi için genellikle silicon interposer kullanılırken, EMIB tarafında organik bir substrate yapısı tercih ediliyor.
Bu substrate tabanlı yaklaşımın maliyet avantajı gibi bazı önemli faydalar sunduğu aktarılıyor. EMIB’in bir türevi olan EMIB-T ise iki bileşeni birbirine bağlamak için through-silicon via yani TSV yapılarından yararlanıyor. Intel’in açıklamalarına göre EMIB-T, akımı karttan çipe ve çipten karta daha doğrudan iletebildiği için standart EMIB paketlerine kıyasla sızıntıyı azaltabiliyor.
Bununla birlikte Citi analisti, EMIB tarafındaki başarının önemli ölçüde ABF yani Ajinomoto Buildup Film substrate ekosisteminin olgunluğuna bağlı olduğunu vurguluyor. Analize göre EMIB’in ölçeklenebilirliği, yalnızca teknolojinin teknik yeterlilikleriyle değil, aynı zamanda ABF tedarikçilerinin üretimi ne ölçüde artırabildiğiyle de şekillenecek. Bu nokta özellikle TSMC’nin CoWoS tarafında üretim kısıtları yaşadığı bir dönemde daha da kritik hale geliyor.
Raporda TSMC açısından öne çıkan bir diğer rekabet başlığı da Intel’in 18-A üretim süreci. Piyasada son dönemde Apple’ın bu teknolojiye güçlü ilgi gösterdiğine dair haberler yer alsa da, analist tape out aşamasının yarı iletken sektöründe olağan bir uygulama olduğunun altını çiziyor. Buna göre tape out, gelecekte büyük ölçekli seri üretimin kesinleştiği anlamına gelmiyor.
Değerlendirme özellikle AI ve HPC çiplerine odaklanıyor. Bu segmentte 2027 ve 2028 için planlanan ürünlerin tasarım aşamalarının zaten tamamlandığı belirtilirken, bunun kısa vadeli rekabet dinamiklerini de sınırladığı ima ediliyor. Genel tabloya bakıldığında Citi, TSMC’nin hem gelişmiş paketleme hem de üretim tarafındaki konumunun sağlam kalmayı sürdürdüğü görüşünde.
