TSMC CEO’su Dr. C.C. Wei, şirketin ikinci çeyrek finansal sonuçlarının ardından yaptığı değerlendirmede, gelişmiş yarı iletken üretiminde müşteri tercihinin yalnızca kapasite artışına bakılarak şekillenmediğini vurguladı. Wei’ye göre bir üretim sürecini seçmek ve onu yüksek hacimde devreye almak, günlük bir ürün satın almak kadar basit değil. Bu yorum, özellikle son dönemde gelişmiş yapay zeka çipleri için üretim kapasitesine yönelik talebin arttığı bir dönemde dikkat çekti.
Gündeme gelen başlıklardan biri de ASML’nin low-NA EUV ekipmanları için üretim kapasitesini artırma planı oldu. ASML yönetimi, bu makinelerde üretim kapasitesini %30 yükseltmeyi planladığını, çünkü siparişlerle kapasitenin neredeyse tamamen dolduğunu belirtmişti. Low-NA EUV sistemleri, bugün dünyanın en gelişmiş çiplerinin seri üretiminde kullanılan en güncel litografi araçları arasında yer alıyor. Bu yüzden ASML tarafındaki kapasite artışı, rakip dökümhanelerin de daha agresif biçimde ölçek büyütmeye hazırlanabileceği şeklinde yorumlandı.
Wei ise bu noktada, dökümhane seçim sürecinin dışarıdan göründüğünden çok daha karmaşık olduğunu anlattı. Apple, NVIDIA ve AMD gibi çip tasarlayan şirketlerin bir üretim ortağı seçerken yalnızca hangi fabrikanın daha fazla kapasite sunduğuna bakmadığını söyledi. Ona göre burada esas konu, bir teknoloji ortağı seçmek. Kullanılacak üretim sürecinin anlaşılması, test çipleriyle doğrulanması, tasarım ve üretim taraflarının birlikte çalışması, ardından kapasitenin hazırlanıp seri üretime çıkarılması gerekiyor.
TSMC CEO’su bu sürecin kısa yoldan çözülemeyeceğini ve olgunlaşmasının yaklaşık beş yıl alabildiğini ifade etti. Bu değerlendirme, gelişmiş düğümlerde rekabetin neden sadece yeni makine alımıyla ya da tek başına fabrika yatırımıyla açıklanamayacağını da ortaya koyuyor. Bir müşteri için üretim sürecini değiştirmek; tasarım araçları, verimlilik, doğrulama akışı, paketleme, test ve uzun vadeli yol haritası gibi çok sayıda bileşenin birlikte değerlendirilmesini gerektiriyor.
Konferans görüşmesinde rekabet cephesi de doğrudan gündeme geldi. Sorularda hem Intel’in ABD hükümetinden aldığı destek hem de Samsung’un dökümhane işinden elde ettiği güçlü gelirler anıldı. Wei, TSMC’nin de devlet desteği aldığını, ancak bunu kamuoyuna açıklamadıklarını belirtti. Bu ifade, yarı iletken sektöründe devlet teşviklerinin artık olağan bir rekabet unsuru haline geldiğini bir kez daha gösteriyor. Özellikle ileri üretim teknolojilerinde fabrika maliyetleri ve ekipman yatırımları çok yüksek seviyelere ulaştığı için kamu destekleri şirket stratejilerinde önemli rol oynuyor.
Samsung hakkında yaptığı yorum ise daha dikkat çekiciydi. Wei, Samsung’un “çok büyük miktarda para” kazandığını kabul etti ve buna karşı kıskançlık duyduğunu açıkça söyledi. Bununla birlikte TSMC tarafı, uzun vadede bir dökümhanenin başarısını belirleyen ana faktörlerin müşteri güveni ve teknolojik yetkinlik olduğunu savunuyor. Başka bir deyişle, gelir büyüklüğü tek başına yeterli görülmüyor; müşterilerin yeni nesil süreçlere geçerken hangi üreticiye ne ölçüde güvendiği kritik önem taşıyor.
Bu çerçevede değerlendirildiğinde Wei’nin açıklamaları, dökümhane pazarındaki rekabetin sadece wafer kapasitesi ya da tekil ekipman siparişleriyle okunamayacağını gösteriyor. Gelişmiş düğümlerde üretim, tasarım evleri ile üreticiler arasında çok erken aşamada başlayan ve yıllara yayılan teknik bir ortaklık gerektiriyor. Bir üretici yeni süreç sunabilir, kapasitesini büyütebilir ya da yeni EUV sistemleri kurabilir; ancak müşterinin bu süreci ürünleştirebilmesi için yazılım araçlarından test akışına kadar geniş bir ekosistemin hazır olması gerekiyor.
Özellikle AI hızlandırıcıları ve üst seviye işlemciler için artan talep, sektörde kapasite yarışını hızlandırmış durumda. Ancak Wei’nin mesajı, bu yarışın basit bir “kim daha çok makine aldı” denklemine indirgenemeyeceği yönünde. Müşteriler için üretim ortağı seçimi; performans, verim, maliyet, teslimat güvenilirliği ve gelecek nesil süreçlerin yol haritasını kapsayan bütüncül bir karar. Bu nedenle TSMC, rakiplerinin kapasite hamlelerini önemserken kendi avantajını müşteriyle kurduğu uzun soluklu ilişki ve üretim teknolojilerindeki birikim üzerinden tanımlıyor.
Son açıklamalar, yarı iletken endüstrisinde önümüzdeki dönemde rekabetin daha da sertleşeceğine işaret ediyor. ASML’nin üretim artışı, Intel ve Samsung’un iddialı planları, devlet teşvikleri ve AI odaklı siparişlerdeki yükseliş birleştiğinde, ileri seviye üretim düğümlerinde mücadele daha görünür hale geliyor. TSMC cephesi ise bu mücadelede asıl farkı kapasite duyurularından çok, müşterinin uzun vadede birlikte çalışmak istediği teknoloji ortağı olmanın yaratacağını düşünüyor.
