TSMC, ABD’de yerelleştirilmiş çip üretimi hedefi açısından önemli bir eşiği geride bıraktı. Şirketin Arizona’daki Fab 21 tesisinde, NVIDIA’nın GB300 yapay zeka GPU’larının ilk örneklerinden bazılarının 4nm üretim süreciyle üretildiği bildirildi. Bu gelişme, özellikle gelişmiş yapay zeka hızlandırıcılarının ABD sınırları içinde üretilmesi yönündeki çabalar açısından dikkat çekiyor.
Bununla birlikte süreç henüz tamamen ABD içine taşınmış değil. Arizona’da üretilen bu GPU’ların, gelişmiş paketleme aşaması için yeniden Tayvan’a gönderilmesi gerekiyor. Burada devreye TSMC’nin CoWoS tabanlı ileri paketleme kapasitesi giriyor. Çipler ancak bu aşamadan sonra sistem üreticilerine ulaşarak nihai sunucu veya hızlandırıcı kartlarına dönüştürülebiliyor.
Bu nedenle TSMC’nin ABD’de uçtan uca yapay zeka çip üretimine ulaşması için kritik eksen artık gelişmiş paketleme tarafı olarak öne çıkıyor. Şirketin CoWoS ve SoIC ile ilişkili paketleme tesislerini Arizona’da devreye alması, üretim zincirinin yalnızca wafer üretiminden ibaret kalmamasını sağlayacak. Böylece NVIDIA’nın Blackwell ve ileride Rubin ailesine ait yongalar için gerekli iş akışlarının tamamının ABD içinde yürütülmesi mümkün hale gelebilir.
Sunucu tarafında da ABD merkezli üretim altyapısı şekilleniyor. Foxconn’un Houston, Texas’ta bir GB300 AI server üretim üssü kurduğu, Wistron’un ise Dallas, Texas’ta bir sunucu montaj hattı oluşturduğu belirtiliyor. Bu tablo, yalnızca yarı iletken üretiminin değil, son ürün entegrasyonu ve sistem düzeyindeki montajın da aynı coğrafyada kümelenmeye başladığını gösteriyor.
TSMC’nin ABD’deki yatırımlarının ölçeği de dikkat çekici. Şirketin ülkedeki üretimi yerelleştirmek için toplam $265 billion harcamayı planladığı, bu kapsamda Arizona’da iki gelişmiş paketleme tesisi kuracağı ve yeni bir wafer fab ile daha bütünlüklü bir üretim kümesi oluşturacağı aktarılıyor. Bu yatırım planı, ileri seviye işlemci ve yapay zeka hızlandırıcıları için kritik üretim aşamalarının tek bir ekosistem altında toplanmasına zemin hazırlıyor.
Önümüzdeki dönemde asıl belirleyici unsur, paketleme tesislerinin ne zaman devreye alınacağı olacak. TSMC ayrıca N2 (2nm) ve A16 (1.6nm) süreçlerini de 2028’e kadar ABD’ye taşımayı planlıyor. Eğer bu takvim korunur ve paketleme kapasitesi de tamamlanırsa, ABD’de daha yüksek düzeyde entegre bir yapay zeka çip tedarik zinciri oluşabilir.
