5.7 C
İstanbul
22 Aralık 2024 Pazar
Ana SayfaHaberlerIntel, Computex 2024'te Lunar Lake Mimarisi Detaylarını Açıkladı

Intel, Computex 2024’te Lunar Lake Mimarisi Detaylarını Açıkladı

Intel, Computex 2024'te düzenlediği Intel Tech Tour'da Lunar Lake mimarisinin detaylarını paylaştı. Bu yeni nesil çipler, mobil tasarımlar için önemli iyileştirmeler sunarak Q3 2024'te piyasaya sürülmesi planlanıyor.

Intel, Computex 2024’te Taipei, Tayvan’da düzenlediği etkinlikte, yeni nesil Lunar Lake mimarisini tanıttı. Bu mimari, mobil cihazlar için tasarlanmış olup, Intel’in gelecekteki ürünleri olan Arrow Lake ve Panther Lake için de temel oluşturacak.

Lunar Lake Mimarisi: Güç ve Performans

Lunar Lake mimarisi, her bileşeni optimize edilerek güç ve performans açısından önemli iyileştirmeler sunuyor. Yeni Skymont mimarisine sahip E-çekirdeklerde %38 ve %68 IPC kazanımları elde edilirken, Lion Cove P-çekirdeklerinde %14 IPC artışı sağlanıyor. Ayrıca, yeni Xe2 entegre grafik motoru ile iGPU performansında %50 iyileşme görülüyor.

Lunar Lake, yapay zeka iş yükleri için 48 TOPS performans sunan yeni bir sinir işleme birimi (NPU) içeriyor. Toplamda, CPU ve iGPU dahil edildiğinde 120 TOPS AI performansı sunuyor. Bu, Microsoft’un yeni nesil AI PC’ler için gerektirdiği 40 NPU TOPS gereksinimini fazlasıyla karşılıyor.

TSMC İşbirliği ve Üretim

Intel, Lunar Lake’in hesaplama birimini (CPU, GPU ve NPU) barındıran çip için TSMC’nin 3nm N3B işlem düğümünü ve dış I/O arayüzlerini barındıran platform kontrol birimi için TSMC N6 düğümünü kullanıyor. Bu işbirliği, Intel’in üretim tarafındaki gecikmeleri telafi etme çabasının bir parçası olarak görülüyor.

Mimari Detaylar ve Performans

Lunar Lake, üst düzey SKU’da dört P-çekirdek ve dört E-çekirdek ile gelecek. Çip, iki mantık döşemesinden oluşuyor: TSMC N3B hesaplama döşemesi ve N6 platform kontrol döşemesi. Bu döşemeler, daha yoğun iletişim yolları sağlayan ve güç tüketimini azaltan 25 mikronluk bir aralıkla birleştirilmiş.

Intel, çip paketinde doğrudan iki yığın LPDDR5X-8500 bellek kullanarak gecikmeyi ve kart alanını azaltırken, bellek PHY’nin güç tüketimini %40’a kadar düşürüyor. Bellek, dört 16 bitlik kanal üzerinden iletişim kurarak çip başına 8.5 GT/s veri aktarım hızı sunuyor.

Lunar Lake’in mimarisi, şirketin yakın zamanda duyuracağı Arrow Lake masaüstü işlemcileri ve hatta Xeon 6 serisi için de yol gösterici olacak. Intel’in bu yeni mimarisi, mobil ve masaüstü bilgisayarlarda performans ve güç verimliliği açısından büyük bir yenilik vaat ediyor.

Öne Çıkan Özellikler

  • E-Çekirdeklerde %38 ve %68 IPC Kazanımları: Yeni Skymont mimarisi ile.
  • P-Çekirdeklerde %14 IPC Kazanımı: Lion Cove mimarisi ile.
  • iGPU Performansında %50 İyileşme: Yeni Xe2 entegre grafik motoru ile.
  • 48 TOPS NPU Performansı: Yapay zeka iş yükleri için yeterli.
  • 120 TOPS Toplam AI Performansı: CPU ve iGPU dahil.
  • TSMC 3nm ve 6nm İşlem Düğümleri: Hesaplama ve platform kontrol birimleri için.

Intel’in Lunar Lake mimarisi, güç ve performans açısından önemli iyileştirmeler sunarak, mobil ve masaüstü bilgisayarlar için yeni bir standart belirleyecek. Bu yenilikçi mimari, Intel’in gelecekteki ürünleri için de temel oluşturacak.

Benzer İçerikler

Yorum Yap

Lütfen yorumunuzu giriniz!
Lütfen isminizi buraya giriniz

Haberler

Son Yorumlar

- Advertisment -