TSMC’nin 3nm’den 2nm üretim sürecine geçişinde önemli bir eşiğe ulaştığı bildiriliyor. Tayvan’daki tesislerinden birinin aylık 20.000 wafer seviyesine çıktığı ve şirketin çok sayıda müşteri için sevkiyat hazırlıklarını hızlandırdığı belirtiliyor. Haberde geçen bilgilere göre TSMC’nin Tayvan’da doğrudan 2nm üretimine odaklanan toplam beş fabı bulunuyor ve bunlar arasında Fab 20, bu üretim seviyesine ulaşan tesis olarak öne çıkıyor.
Bu gelişme, henüz TSMC müşterilerinin 2nm üretimle hazırlanmış çipleri resmi olarak duyurmamış ya da geniş ölçekte sevk etmeye başlamamış olmasına rağmen dikkat çekici görünüyor. Buna karşın 2nm sürecinin, 2026’nın üçüncü çeyreğinde şirket gelirlerinin yüzde 3’ünü oluşturduğu ifade ediliyor. Yeni nesil bir üretim düğümünün ticarileşme aşamasının bu kadar erken döneminde gelir katkısı sağlaması, müşteri ilgisinin ve erken rezervasyonların güçlü olduğuna işaret ediyor.
TSMC’nin daha önceki finansal sunumunda paylaştığı bir başka veri de talep tarafını destekliyor. Şirket, 2nm süreci için tape-out sayısının 3nm’ye kıyasla dört kat daha yüksek olduğunu söylemişti. Tape-out, bir çip tasarımının üretime hazır son aşamaya gelmesi anlamına geldiği için, bu veri doğrudan seri üretim hacmini göstermese de tasarımcıların yeni düğüme yönelimini açık biçimde ortaya koyuyor. Özellikle ileri üretim teknolojilerinde tape-out yoğunluğunun artması, takip eden dönemde wafer talebinin de büyüyebileceğine işaret eden önemli bir gösterge kabul ediliyor.
İlk tüketici odaklı 2nm çiplerin çok yakında gelmesi bekleniyor. Haberde, Google’ın ağustosta tanıtılması muhtemel Pixel 11 serisinde Tensor G6’yı kullanabileceği, Apple’ın ise eylülde gelmesi beklenen iPhone 18 ailesi için A20 Pro’ya geçeceği belirtiliyor. Her iki ürün de gerçekleşmesi halinde 2nm sürecini kullanan ilk yüksek profilli mobil SoC örnekleri arasında yer alacak. Bu da 2nm’nin yalnızca veri merkezi veya yapay zeka hızlandırıcılarıyla sınırlı kalmayıp kısa sürede akıllı telefon tarafına da indiğini gösterecek.
Bununla birlikte üretim hacmi açısından bakıldığında 3nm hâlâ açık ara önde. Aylık 175.000 wafer seviyesinde olduğu belirtilen 3nm üretimi, bugün için TSMC’nin en yoğun talep gören ileri düğümü olmayı sürdürüyor. Bu tablo aslında şaşırtıcı değil; 3nm hâlâ geniş bir müşteri tabanına hizmet ediyor ve hem mobil hem de yüksek performanslı yonga tasarımlarında yaygın biçimde kullanılıyor. 2nm ise erken genişleme döneminde olduğu için üretim ölçeğinin kısa vadede 3nm’yi yakalaması beklenmiyor.
Önümüzdeki dönemde en büyük hacim artışının yapay zeka müşterilerinden gelmesi bekleniyor. Haberde, yeni litografiyi kullanan AI çiplerinin biraz daha sonra piyasaya çıkacağı, ancak asıl wafer hacmini bu segmentin oluşturacağı vurgulanıyor. AMD, Agentic AI için geliştirdiği MI455X GPU’nun TSMC’nin 2nm süreciyle üretileceğini zaten açıklamıştı. NVIDIA tarafında ise Rubin mimarisinin ileride bu alanda rekabet etmesi bekleniyor. Bu iki örnek, 2nm’nin yalnızca mobil SoC’ler için değil, çok daha büyük kalıp alanına ve yüksek üretim ihtiyacına sahip hızlandırıcılar için de kritik olacağını gösteriyor.
Özetle, aylık 20.000 wafer eşiği tek başına nihai pazar başarısını garanti etmese de TSMC’nin 2nm geçişinde takvimin planlandığı şekilde ilerlediğini düşündürüyor. 2nm’nin şimdiden gelir katkısı üretmesi, tape-out sayısındaki güçlü artış ve Apple, Google, AMD gibi müşterilerle anılması, sürecin benimsenme hızının yüksek olabileceğine işaret ediyor. Yine de mevcut bilgiler resmi ürün lansmanları ve sevkiyatlarla netleşecek. Şimdilik görünen tablo, 3nm’nin hacim liderliğini koruduğu, 2nm’nin ise 2026 ve sonrasında şirket için yeni büyüme motoru olmaya hazırlandığı yönünde.
