UBS tarafından paylaşılan yeni bir değerlendirme, gelişmiş yarı iletken üretiminin en kritik halkalarından biri olan EUV litografi tarafında Çin’in ASML ile arasındaki farkı kısa vadede kapatamayacağını öne sürüyor. Rapora göre Çin’in EUV alanındaki mevcut ilerleme seviyesi, ASML’nin yaklaşık 2004 dönemindeki konumuna benziyor. Bu da ülkenin önümüzdeki 10 yıl içinde ASML ile tam anlamıyla eşit seviyeye gelmesinin düşük ihtimal olarak görüldüğü anlamına geliyor.
EUV litografi makineleri, en yeni nesil çiplerin üretiminde merkezi rol oynuyor. Bu sistemler olmadan ileri üretim düğümlerinde çip üretmek mümkün olsa da süreç daha karmaşık, daha maliyetli ve operasyonel açıdan daha zor hale geliyor. Bu nedenle EUV, yalnızca bir ekipman başlığı değil, aynı zamanda küresel ileri seviye yarı iletken üretim zincirinin stratejik bir bileşeni olarak değerlendiriliyor.
ABD’nin Çin’e yönelik ihracat kısıtlamaları, ülkenin büyük çip üreticilerinin doğrudan EUV makinelerine erişmesini engelliyor. UBS’nin değerlendirmesinde dikkat çeken nokta ise Çin’in tüm litografi alanlarında aynı hızda ilerlemediği yönünde. Bankaya göre ülke, daha eski nesil immersion tabanlı DUV litografi teknolojilerinde EUV’ye kıyasla çok daha kısa sürede rekabetçi hale gelebilir. Buradaki temel ayrım, DUV ile EUV arasındaki teknik karmaşıklık farkından kaynaklanıyor.
Raporda verilen tarihsel karşılaştırmaya göre ASML, 2003 ve 2004 yıllarında EUV araçları için işlevsel ve vakum testleri yürütüyordu. Amaç, 45 nm ve daha ileri üretim düğümlerine yönelik üretim risklerini azaltmaktı. Aynı dönemde 13.5 nm dalga boyuyla çalışabilen gelişmiş aynalar üzerinde de çalışmalar yapılıyordu. Geleneksel ışık kaynaklarının sınırları nedeniyle şirketin lazer ve plazma tabanlı çözümler geliştirmesi de gerekliydi. Bu tablo, EUV’nin bugünkü olgunluğuna ulaşmasının ne kadar uzun ve çok katmanlı bir Ar-Ge süreci gerektirdiğini hatırlatıyor.
Bugün ise ASML’nin odağında high-NA EUV sistemleri bulunuyor. Bu sistemler, yüksek sayısal açıklığa sahip aynalar ve optik bileşenler kullanarak odaklama kabiliyetini ve görüntü keskinliğini artırıyor. Bu yaklaşım, önce hava, ardından belirli aşamalarda ultra saf su kullanan geleneksel DUV sistemlerine göre önemli bir sıçrama anlamına geliyor. Yani sektörde tartışma artık yalnızca standart EUV’ye erişim değil, bunun da ötesine geçen daha gelişmiş varyantlara geçiş etrafında şekilleniyor.
UBS’nin değerlendirmesine göre Çin’in EUV alanındaki ilerleme düzeyi, patent verileri üzerinden inceleniyor. Banka, bu alandaki ekosistemde özellikle iki şirkete dikkat çekiyor: devlet destekli Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) ve startup kimliği taşıyan Shanghai Yuliangsheng Technology Co., Ltd. Ancak rapor, bu şirketlerin kısa ve orta vadede özellikle EUV yerine DUV gelişimi açısından izlenmesi gerektiğini vurguluyor. Başka bir deyişle, Çin’in yakın dönem litografi ilerlemesinin ana sahnesi büyük olasılıkla EUV değil DUV olacak.
DUV tarafında öne çıkan başlık ise immersion lithography, yani ıslak litografi. Bu yöntemde ultra saf su katmanı kullanılarak ışığın etkin dalga boyu düşürülüyor; bunun sonucunda çözünürlük ve odak derinliği artırılabiliyor. UBS’ye göre Çin, immersion DUV litografide ASML ile arasındaki farkı iki ila beş yıl içinde kapatabilecek bir konumda olabilir. Bu tahmin, EUV ile kıyaslandığında çok daha kısa bir zaman aralığına işaret ediyor ve Çin’in ekipman bağımsızlığı yolculuğunda ilk somut eşiğin DUV tarafında görülebileceğini düşündürüyor.
Bununla birlikte rapor, teknik yakınsamanın tek başına yeterli olmayacağını da belirtiyor. Verimlilik ve üretim hızı gibi kritik metriklerdeki fark nedeniyle Çin’in ASML’ye olan ihtiyacının süreceği ifade ediliyor. Yani bir sistemin kağıt üzerinde benzer işlevleri sunabilmesi ile büyük ölçekli üretimde aynı kalite ve tempoyu yakalayabilmesi arasında önemli bir fark bulunuyor. Litografi ekipmanlarında gerçek rekabet gücü, yalnızca görüntüleme kabiliyetiyle değil, yüksek verim ve istikrarlı throughput ile ölçülüyor.
UBS ayrıca ASML’nin Çin ile ticari ilişkisine dair güncel tabloya da değiniyor. Bankanın verilerine göre şirketin 2025 satışlarının %33’ü Çin’den geliyor. Bu oran, 2020 öncesindeki %10 seviyesine kıyasla belirgin bir sıçrama anlamına geliyor. Bu veri, bir yandan Çin’in ileri üretim ekipmanlarına olan güçlü talebini gösterirken, diğer yandan ASML’nin satış karmasında Çin’in ne kadar önemli hale geldiğini ortaya koyuyor.
Öte yandan banka, ASML için en olumsuz senaryosunu DUV satışlarına yönelik yeni kısıtlamalar üzerine kuruyor. Eğer Çin’e DUV ekipman satışları konusunda ilave sınırlamalar devreye girerse, şirketin gelir kompozisyonu üzerinde baskı oluşabileceği değerlendiriliyor. UBS yine de 2027 yılında Çin’in ASML satışlarının %15 ila %20’sini oluşturmasını bekliyor. Bu tahmin, mevcut yüksek paya kıyasla bir normalleşmeye işaret etse de Çin’in şirket için önemini koruyacağı anlamına geliyor.
Genel tabloya bakıldığında raporun verdiği mesaj net: Çin, litografi alanında ilerleme kaydetmeye devam ediyor, ancak EUV ile DUV arasında zamanlama ve zorluk seviyesi açısından belirgin bir ayrım var. EUV’de aradaki farkın kapanması uzun vadeli ve zorlu bir süreç olarak görülürken, immersion DUV tarafında daha hızlı bir yakınsama ihtimali öne çıkıyor. Bununla birlikte üretim verimi, throughput ve küresel kısıtlamalar gibi değişkenler nedeniyle Çin’in kısa vadede ASML’ye olan bağımlılığının tamamen ortadan kalkması beklenmiyor.
