Intel’in bir sonraki nesil PCIe hızlandırıcısı Crescent Island, ilk kez PCB sızıntısıyla görüntülendi. Kurumsal tarafta AI inference iş yüklerine odaklanan kart, büyük bir GPU paketi ve alışılmış veri merkezi kartlarından farklı bir bellek yaklaşımıyla dikkat çekiyor.
Sızan PCB’de merkezde yer alan GPU’nun oldukça büyük olduğu görülüyor. Bu yonganın, Intel’in Xe3 mimarisinin ardından gelen Xe3P mimarisini kullandığı belirtiliyor. Görseller, özellikle BGA pad alanının büyüklüğü üzerinden yonganın ölçeğine dair fikir veriyor.
Bellek tarafında ise HBM yerine LPDDR5X tercih edilmiş durumda. Kartın ön yüzünde 12, arka yüzünde 8 olmak üzere toplam 20 bellek konumu bulunuyor. Her modülün 8 GB kapasite sunduğu bilgisiyle toplam bellek kapasitesi 160 GB seviyesine ulaşıyor. Modüllerin standart GDDR belleklerden daha küçük görünmesi de bu tercihle açıklanıyor.
PCB tasarımında güç besleme bölümü de üst seviye bir yapıya işaret ediyor. Kart üzerinde 13 VRM’nin doldurulmuş göründüğü, toplam yerleşim sayısının ise 18 olduğu aktarılıyor. Güç bağlantısı, kartın arka bölümüne yerleştirilmiş tek bir 16-pin konnektör üzerinden sağlanıyor. Ayrıca yan tarafta test amaçlı olduğu düşünülen bir USB Type-C portu da yer alıyor.
Crescent Island, hava soğutmalı kurumsal sunucular için güç ve maliyet odağında tasarlanıyor. Intel’in verdiği çerçeveye göre Xe3P mimarisi performans başına watt verimliliğine odaklanacak. Kartın aynı zamanda geniş veri tipi desteği sunarak inference senaryoları ve “tokens-as-a-service” kullanım alanlarını hedeflemesi bekleniyor.
Rakip tarafta NVIDIA ve AMD, üst sınıf AI hızlandırıcılarında HBM3E ve gelecekte HBM4 tabanlı çözümlere yönelirken, Intel’in LPDDR5X seçimi maliyet/performans dengesinde farklı bir konum aradığını gösteriyor. Crescent Island için müşteri örneklemelerinin 2026’nın ikinci yarısında başlaması hedefleniyor.
