Intel, en ileri üretim süreçlerinden biri olan 14A için risk üretim takvimini bir kez daha öne çekmiş görünüyor. Son bilgilere göre şirket, daha önce 2027’nin ikinci yarısı olarak işaret ettiği başlangıcı 2027’nin ilk çeyreğine almayı hedefliyor. Bu gelişme kesinleşirse, Intel’in yeni nesil döküm ve işlem teknolojilerinde planı beklenenden daha hızlı ilerliyor olacak.
Şirketin son dönemde verdiği sinyaller de bu tabloyla uyumlu. 2026’nın ikinci çeyrek sonuçlarında 14A risk üretiminin 2027’ye hızlandığı vurgulanmış, ayrıca gelecek yıl sermaye harcamalarının anlamlı şekilde artırılabileceği belirtilmişti. Bu da Intel’in hem süreç olgunlaşmasına hem de olası sipariş görünürlüğüne daha fazla güven duymaya başladığı şeklinde yorumlanıyor.
Bunun yanında 18A-P düğümünün zaten risk üretim aşamasında olduğu ifade ediliyor. 14A için takvimin öne çekilmesi de tamamen sürpriz değil. Haziran 2026 itibarıyla 14A sürecinde hata yoğunluğunun, yani defect density değerinin 0.5 seviyesine ulaştığı ve Intel’in 2027’nin ilk çeyreği için D0 değerini 0.1 ila 0.2 aralığına indirmeyi hedeflediği aktarılıyor.
D0 ya da defect density, bir silikon wafer üzerindeki birim alanda görülen ortalama mikroskobik kusur sayısını ifade ediyor. Bir üretim süreci ticarileşmeye yaklaştıkça bu değerin düşmesi beklenir. Hata yoğunluğu geriledikçe verimlilik artar, yani çalışan yonga oranı yükselir. Bu nedenle D0’daki iyileşme, yalnızca laboratuvar başarısı değil, aynı zamanda seri üretim kabiliyeti açısından da kritik bir gösterge.
Intel CFO’su David Zinsner da 14A geliştirme hızının en azından 2012’deki 22nm döneminden bu yana görülen en hızlı ilerlemelerden biri olduğunu söylemişti. Bu ifade, sürecin yalnızca teknik olarak çalıştığını değil, aynı zamanda olgunlaşma temposunun da şirket beklentilerinin üzerinde seyrettiğini gösteriyor.
Teknik tarafta Intel 14A, 1.4nm sınıfında konumlanan bir üretim süreci. Bu düğümde ikinci nesil Gate-All-Around yaklaşımını kullanan RibbonFET 2 transistörleri yer alıyor. GAA mimarisi, küçülen transistörlerde elektrostatik kontrolü sıkılaştırarak daha iyi sürücü akımı ve daha düşük güç kaçağı sağlamayı amaçlıyor. Böylece performans ve verimlilik dengesinde yeni bir adım hedefleniyor.
14A’nin bir diğer önemli unsuru ise PowerDirect adlı backside power delivery sistemi. Bu yaklaşımda güç iletimi için kullanılan hatlar silikon wafer’ın arka tarafına taşınıyor. Ön yüzeydeki yönlendirme alanının veri sinyallerine ayrılması ise elektriksel direnci azaltma ve yoğunluğu artırma potansiyeli sunuyor. Modern düğümlerde alan kullanımı ve sinyal bütünlüğü daha da kritik hale geldiği için bu tip tasarım değişiklikleri büyük önem taşıyor.
Öte yandan analist Jeff Pu, Panther Lake verilerine dayanarak Intel 18A veriminin şu anda yaklaşık %80 seviyesinde olduğunu öne sürdü. Aynı projeksiyonda 14A üretiminin 2027’de aylık 6.000 wafer, 2028’de ise aylık 24.000 wafer seviyesine çıkabileceği tahmin ediliyor. Ancak 14A risk üretimi için dile getirilen 2027’nin ilk çeyreği takvimi henüz tamamen net değil; burada 2027 ile 2028 arasında bir ifade karışıklığı olabileceği de belirtiliyor.
