Nanya destekli DRAM tasarım şirketi PieceMakers, 16 Eylül’de Tayvan Emerging Stock Board’da NT$740 referans fiyatla işlem görmeye başladı. Yaklaşık 60,4 milyon hisse üzerinden şirketin değeri yaklaşık NT$44,7 milyar, yani kabaca $1,4 milyar seviyesine ulaştı. Hisse ilk seansı NT$915’ten kapatırken, gün içinde NT$1.035 açılış ve NT$1.205 zirve de gördü. Nanya Technology, %33,96 payla şirketin en büyük ortağı konumunda.
PieceMakers’ın asıl hikâyesi ise borsaya açılışından çok iş modelinde yatıyor. Şirket bugün için bir HBM üreticisi değil; odağını AI eğitim belleğinden farklılaşan inference bellek ihtiyacına çeviriyor. Yönetimin verdiği çerçeveye göre kârlılık şu aşamada çip satışından değil, özel tasarım hizmetlerinden geliyor. 2026’nın ilk yarısında AI odaklı özel tasarım işlerinin şirket gelirinin yaklaşık %40’ını oluşturduğu belirtiliyor. İlk yüksek hacimli müşteri programının finansallara katkısının ise en erken 2027’de başlaması bekleniyor.
Şirket 2006’da Hsinchu’da kuruldu ve geçmişte standart SDR/DDR DRAM ile known-good-die ürünleri tasarladı. Yeni planda doğrudan ürün satışından çok NRE tabanlı özel tasarım, ardından IP lisanslama, telif geliri ve anahtar teslim üretim modeli öne çıkıyor. Bu geçişte öne çıkan iki teknoloji var: 144 GB/s seviyesinde belirtilen 2D HBLL ve 1 TB/s üzeri bant genişliği hedefleyen 3D yığın HiBaLL.
PieceMakers’ın temel tezi, inference hızlandırıcılarda SRAM ile klasik HBM arasında yeni bir katmana ihtiyaç duyulabileceği yönünde. Şirket, GPU artı HBM şeklindeki 2.5D yerleşim yerine DRAM katmanlarını doğrudan işlemcinin üstüne wafer-on-wafer ve hybrid bonding ile bağlama fikrini savunuyor. Bu yaklaşım, daha sık bağlantı aralığı sayesinde daha yüksek bant genişliği, daha kısa veri yolu sayesinde de daha düşük gecikme ve güç tüketimi hedefliyor. Şirket kendi çözümü için katman başına 2 TB/s üzeri bant genişliği ve 20ns altı gecikme değerleri telaffuz ediyor.
Burada önemli nokta, PieceMakers’ın TSV ya da hybrid bonding üretimini kendisinin yapmaması. Bu kısım müşterinin mantık yongası dökümhanesi ve paketleme tarafınca üstleniliyor. Şirketin sunduğu değer daha çok bellek mimarisi, tasarım hizmeti, onarım yapıları ve yield bilgisinde toplanıyor. Nitekim yönetim, wafer-on-wafer üretimde en büyük engelin verim olduğunu vurguluyor. Verilen örnekte katman başına %80 verimde dört katmanda toplam verim yaklaşık %41’e, sekiz katmanda ise %17’ye düşüyor.
Nanya’nın stratejisi de bu tabloyu tamamlıyor. Şirket HBM3 veya HBM3E ile doğrudan rekabete girmeyeceğini daha önce belirtmişti. Bunun yerine özel bellek ve edge AI odaklı bir yol izleniyor. PieceMakers bu planın bir ayağını oluştururken, paketleme tarafında Formosa Advanced Technologies’in TSV ve yığınlama süreçleri kritik rol oynuyor. Kısa vadede PieceMakers için izlenecek başlık, AI gelirinin NRE’den gerçek hacimli sevkiyata ne zaman dönüşeceği olacak. Şirket açısından 2027 takvimi bu yüzden belirleyici görünüyor.
