Intel, yeni CEO Lip-Bu Tan döneminde hem iç bürokrasiyi azaltmaya hem de gelişmiş üretim süreçleri için yeni iş alanları bulmaya çalışıyor. Şirketin öne çıkan hedeflerinden biri de son yıllarda hızla büyüyen ASIC pazarı. Bu doğrultuda Intel’in, daha önce Marvell’de görev yapan Dean Jarnac’ı kadrosuna katması dikkat çekiyor.
ASIC tarafı artık oldukça kalabalık bir alan haline gelmiş durumda. Google, Broadcom, Marvell ve MediaTek ile birlikte TPU tasarlıyor. Amazon, Trainium çiplerinde Marvell ile çalışıyor. Microsoft ise OpenAI, Marvell ve Broadcom iş birliğiyle Maia AI hızlandırıcılarını geliştiriyor. Buna ek olarak OpenAI’nin Broadcom ile Jalapeno adlı özel hızlandırıcı üzerinde çalıştığı, Anthropic’in de Broadcom ve Samsung ile benzer bir ASIC geliştirdiğinin konuşulduğu görülüyor.
Bu tablo, Intel açısından pazarın neden cazip olduğunu açık biçimde gösteriyor. Dean Jarnac’ın özellikle özel amaçlı çip tasarımı tarafındaki deneyiminin, Intel’e yeni müşteri ve sözleşmeler kazandırması bekleniyor. Jarnac’ın geçmişi, çip tasarlayan şirketlerle hem tasarlayıp hem üreten şirketlerin çalışma biçimleri arasındaki farkları iyi bilen bir yönetici profiline işaret ediyor.
Intel aslında bu yönde ilk somut adımlarını atmış durumda. Şirket, Temmuz ayında Fortinet’in yeni nesil güvenlik işlemcisini tasarlayıp üreteceğini duyurmuştu. Bu işlemci, yüksek performanslı güvenlik duvarları ve güvenlik altyapısı için kullanılacak. Finans tarafında da beklenti büyüyor: CFO David Zinsner, Temmuz ayında Intel’in ASIC işinin yıllıklandırılmış gelir hızının $2 milyara yaklaştığını, bunun çok uzak olmayan bir gelecekte $4 milyara ulaşabileceğini belirtmişti.
Jarnac’ın transferi, Lip-Bu Tan’ın daha geniş yönetim yaklaşımının da bir parçası. Tan, Intel içinde uzun süredir alışılmış olan iç terfi düzeninin dışına çıkarak kritik alanlara şirket dışından deneyimli isimler getiriyor. Bu yaklaşımın amacı, karar alma süreçlerini hızlandırmak ve özellikle yeni büyüme alanlarında daha çevik hareket etmek gibi görünüyor.
Intel’in yalnızca ASIC değil, paketleme ve bellek tarafında da yeni hamleler hazırladığı görülüyor. Foveros, EMIB-T, XBM ve Z-Angle Memory gibi teknolojiler, şirketin ileri üretim ve entegrasyon kabiliyetlerini farklı müşteri segmentlerine açma planının parçaları arasında yer alıyor. Kısacası Intel, yeni dönemde yalnızca kendi ürünlerine değil, başkaları için tasarlanan ve üretilen özel çözümlere de daha fazla ağırlık veriyor.
