Tesla ve SpaceX’in ortak yarı iletken girişimi Terafab, kapsamını bellek tarafına da genişletiyor. Tesla’nın açtığı yeni iş ilanı, proje bünyesinde “Memory Process Integration Engineer” pozisyonu için işe alım yapılacağını ortaya koydu. İlanın odağında DRAM süreç entegrasyonu ile birlikte yeni nesil bellek teknolojileri yer alıyor.
Terafab, yarı iletken üretimindeki dağınık yapıyı tek çatı altında toplama hedefiyle kurgulanan iddialı bir girişim olarak öne çıkıyor. Proje, çip üretiminde maske üretimi ve litografi, gelişmiş chiplet paketleme ve test gibi farklı aşamaları aynı yapıda birleştirerek tasarım döngüsünü kısaltmayı amaçlıyor. Mevcut tabloda 6 – 9 ay sürebilen çip tasarım döngüsünün haftalara indirilmesi hedefleniyor.
Şu an için Terafab erken aşamada bulunuyor. Teksas, Grimes County’de kurulması planlanan yarı iletken kompleksi için $16.8 milyar düzeyinde yatırım ayrıldığı belirtiliyor. Tesisin uzun vadede 100 milyon sq. feet büyüklüğünde bir alana yayılması planlanıyor. Projenin nihai hedefi ise yılda 1,000 gigawatt, yani 1 terawatt AI compute üretim kapasitesine ulaşmak.
Açılan pozisyonun görev tanımı, Tesla’nın bellek üretim sürecine ne kadar ciddi yaklaştığını gösteriyor. İlanda, kapasitör tasarımından tam akış uygulamasına ve yüksek hacimli üretim hazırlığına kadar DRAM hücre yapılarında uçtan uca süreç entegrasyonunun yönetilmesi isteniyor. Ayrıca sub-20nm half-pitch seviyesindeki gelişmiş DRAM düğümleri için entegrasyon şemalarının tanımlanması da görevler arasında yer alıyor.
Bunun yanında bellek hücresi entegrasyon akışlarının, kapasitans yoğunluğu, sızıntı kontrolü ve yenileme karakteristikleri açısından optimize edilmesi bekleniyor. Süreç ekipleriyle birlikte çalışarak STI, wordline oluşumu, storage node contact, capacitor dielectric ve cell plate yapıları gibi belleğe özgü modüller için süreç pencerelerinin belirlenmesi de pozisyonun parçası. İlanda ayrıca bellek devresi tasarım ekipleriyle sense amplifier marjları, refresh zamanlaması ve hedef frekans değerlerinin doğrulanması için iş birliği yapılacağı belirtiliyor.
Terafab’ın bellek yol haritası bununla sınırlı değil. İş ilanında MRAM, RRAM veya 3D DRAM gibi yeni bellek teknolojileri için entegrasyon geliştirme çalışmaları da açık şekilde anılıyor. Bu da projenin yalnızca klasik DRAM üretimine değil, daha geniş bir bellek portföyüne hazırlanmak istediğine işaret ediyor.
Ortaya çıkan tablo, Terafab’ın yalnızca mantık yongaları veya gelişmiş paketleme değil, bellek tedarik zincirinde de daha fazla söz sahibi olmayı hedeflediğini gösteriyor. Özellikle AI compute talebinin büyüdüğü dönemde bellek arzı stratejik önem taşırken, bu adım projenin dikey entegrasyon hedefini bir kademe daha ileri taşıyor.
