Intel CEO’su Lip-Bu Tan, katıldığı bir podcast’te Elon Musk ile yürüttükleri Terafab çalışmasına ve yapay zeka talebinin yarı iletken tedarik zinciri üzerindeki baskısına değindi. Tan’ın açıklamalarında öne çıkan nokta, AI büyümesinin çip üretim altyapısının mevcut hızını aşmaya başlaması oldu.
Tan’a göre Musk ile ortaklaştıkları temel görüş, yarı iletken altyapısının AI tarafındaki hızlı genişlemeyi yakalamakta zorlandığı yönünde. Bu noktada yalnızca üretim kapasitesinin değil, verimlilik ve üretkenliğin de kritik hale geldiğini vurguladı. Musk’ın daha önce belirttiği üzere Intel’in Terafab projesi için 14A üretim süreciyle çip üretmesi planlanıyor. Projenin hedefi, otomobiller, robotik sistemler ve uzay tabanlı veri merkezi planları için gereken çip talebini karşılamak.

Tan, Musk’ın çalışma tarzına ilişkin değerlendirmesinde onun alışılmış süreçleri sorgulayan bir yaklaşım benimsediğini söyledi. Her adımı neden yapıldığını sorarak irdeleyen bu yaklaşımın, geleneksel işleyişi yeniden düşünmek açısından verimli olduğunu belirtti. İkili arasındaki iş birliğinin, farklı bakış açılarıyla en uygun yolu bulma fikrine dayandığını ifade etti.
Podcast’te yalnızca Terafab değil, AI’ın yarı iletken sektörünün geneline etkisi de ele alındı. Tan, yapay zekanın iş dünyasının tamamında olduğu gibi çip sektöründe de dengeleri değiştirdiğini söyledi. Buna üretim süreçleri de dahil. Örneğin TSMC’nin kendi yarı iletken üretim operasyonlarında NVIDIA’nın AI çözümlerinden yararlandığını belirtti. Tan’a göre AI, hem tasarım tarafında zamanlama ve geliştirme süresini iyileştirebilir hem de maliyetleri düşürmeye yardımcı olabilir.
Ancak bu büyümenin önemli darboğazları da var. Tan, ilk büyük sınırlayıcı unsurun enerji olduğunu söyledi; bazı ülkelerde gerekli güç altyapısının yeterli olmadığını belirtti. Bunun yanında daha az dikkat çeken ama önemli bir başka kalem olarak helyuma işaret etti. Helyum, yarı iletken üretiminde buhar biriktirme gibi işlemlerde ve aşındırma sırasında soğutma için kullanılıyor.
Tan’ın en net uyarısı ise bellek tarafına yönelikti. Ona göre şu anda en büyük kıtlık bellek pazarında yaşanıyor ve şirketler gerekli kapasiteye erişmek için yoğun rekabet içinde. Yeni fab yatırımlarıyla kapasite artırımı mümkün olsa da bunun devreye alınması birkaç yıl alabiliyor. Benzer baskının CPU ve GPU tarafında da sürdüğünü belirten Tan, yüksek talebin fiyatları yukarı ittiğini ve artan maliyetlerin müşterilere yansıtıldığını söyledi.

